現(xiàn)今的SMD零件可說是越作越小，什么0402、0201(注1)的尺寸都出來了，甚至連01005尺寸都開始有人使用，就連一般的IC(集成電路)零件腳距也縮到了0.5mm (fine pitch，微腳距)，甚至更小(0.3mm)，這對SMT制程來說是一項挑戰(zhàn)。

如何讓這些細小的電子零件完好的焊接在電路板上，還不可以發(fā)生空焊及短路，著實讓SMT工程師傷透腦筋。 但更大的挑戰(zhàn)是電路板上并非全部都是這些小零件、小焊點而已，比較容易出問題的是同一片板子上同時混雜著少許較大的零件及大部分小零件。

一般來說較大的電子零件會需要使用較多的焊錫于焊腳上，這樣才能確保焊錫可以完整的焊接于電路板上，而小零件則需要較少的錫膏量，而且還必須精準的控制微小的錫膏量誤差，否則就容易發(fā)生焊腳間短路的缺點。 比如說對外的聯(lián)接器或是電源相關(guān)的零件，這些零件會需要比較多的錫膏量來確保終端使用不會因為經(jīng)常的插拔而把零件搖掉下來，但設計上這些大零件的旁邊及附近通常都會設計一些小零件，有些是為了防ESD、防突波... 等。 這時如何選用適當?shù)匿摪搴穸燃伴_口(APERTURE)就成為一大學問。

注1：所謂的0402，一般是說電子被動組件的長寬尺寸為0.04"x0.02"(約1.0mmx0.5mm)，所以0201就表示 0.02"x0.01" (約0.6mmx0.3mm)，其他還有0603、0805、及1206的尺寸。

為了應付這些大大小小電子零件同時出現(xiàn)于同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接質(zhì)量，我們會需要在同一面鋼板上印刷出不同的錫膏厚度(量)，這樣才能精準地控制錫膏量，于是就有所謂 STEP-UP (局部加厚) 及 STEP-DOWN (局部打薄) 的特殊鋼板應運而生。 這種鋼板可以藉由局部增加鋼板厚度(step-up)來增加錫膏印刷量，或是局部的降低鋼板厚度(step-down)而減少錫膏量。 這種 STEP-UP 鋼板也可以克服一些零件腳位不夠平整(COPOLANARITY)的問題，STEP-DOWN 則可以有效控制 FINE PICTH 零件腳的短路問題。

當然，這種特殊鋼板的價錢會較一般的鋼板貴上10％左右，因為這種特殊鋼板必須使用較厚的鋼板，然后利用雷射的方式去除掉需要變薄的部份，所以 STEP-DOWN 應該會比 STEP-UP 來得容易制作。 所以，如果只是單純的想要增加錫膏量，可以先試看看增加鋼板的開口(APERTURE)以降低成本。

另外必須提醒的，這種特殊鋼板會有以下的限制：

同一片鋼板的高度差建議在0.03mm以內(nèi)，也就是說如果鋼板為0.15mm的厚度，那么 STEP-UP的鋼板厚度就不應該超過 0.18mm，當然你也可以依需要增加更高的厚度，但同一片鋼板的厚度變化越大，厚薄之間的錫膏控制量就比較容易出問題，所以厚度的增加必須量力而為，而 STEP-DOWN 鋼板的厚度一般建議不應小于 0.12mm。 因為刮刀在印刷時，不太容易隨時控制變換其高度，以配合鋼板的高度差，如果高度差變化太大，容易出現(xiàn)刮刀壓力過大或是過小的問題，而產(chǎn)生錫膏量過多或是過少，甚至變形的缺失。

在刮刀刮過 STEP-UP 或是 STEP-DOWN 的鋼板區(qū)域，鋼板的厚度最好可以同時加厚或是變薄，因為刮刀碰到 STEP-UP 的區(qū)域會突然被撐起來，如果同一直線上的部份鋼板厚度未跟著加高，就容易出現(xiàn)錫膏量不均勻的現(xiàn)象。 這關(guān)系到電路板零件擺放(LAYOUT)的設計，必須要求電路板的CAD工程師配合，把需要較多錫量或是較少錫量的零件擺放在同一直線區(qū)域，如此刮刀刮過去的時候，才可以同時增加或時減少錫膏量。 當然現(xiàn)實上大部分的 STEP-UP 鋼板都不會整個加厚，通常都只有需要的局部區(qū)域加厚而已，所以使用尚要更小心。

在鋼板的 STEP-UP 或是 STEP-DOWN 邊緣，需至少應該保留 3～5mm 的空間，其后才可以再擺放其他的小零件(錫膏量少)或是大零件(錫膏量多)，這是為了避免刮刀來不及反應鋼板厚度的變化，產(chǎn)生無法將錫膏完全的刮入其開口(APERTURE)，并造成錫膏量不足的現(xiàn)象發(fā)生。

使用這種 STEP-UP 或是 STEP-DOWN 鋼板時，刮刀的速度必須要適當降低才能得到較精準的錫膏量，還要控制刮刀的下壓力。

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