SMT技術(shù)起源于60年代，最初由美國IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。顧名思義，SMT是指表面貼裝技術(shù)（英文：Surface Mounted Technology），是一種將元器件貼裝或直接放置在印刷電路板表面的電子線路生產(chǎn)技術(shù)。

1、SMT貼裝

需要表面貼裝元器件的位置都需要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金并沒有通孔的焊接位置被稱為“焊盤”。錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質(zhì)，借助錫膏印刷機(jī)，滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上，也可通過噴印原理來完成，類似于噴墨打印機(jī)。錫膏印刷完畢后，電路板將經(jīng)過拾取和放置設(shè)備，通過相應(yīng)的傳送帶進(jìn)行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙質(zhì)或塑料的管道中，并借助飛達(dá)安裝在SMT貼片機(jī)器上。一些個頭比較大的集成電路將通過防靜電托盤傳送。SMT設(shè)備從飛達(dá)中取出相應(yīng)的元器件并將其貼裝到PCB上，由于PCB上的錫膏具有一定的粘性，因而在焊盤上的元器件有很好的附著效應(yīng)。

此時，PCB板將被傳送至回流焊錫爐中?；亓骱赶阮^擁有一個預(yù)熱區(qū)，電路板和元器件的溫度逐漸上升，然后進(jìn)入高溫區(qū)，錫膏會融化并綁定焊盤和元器件，融化的錫膏表面張力會讓元器件保留在所處位置，不發(fā)生偏移，甚至該表面張力會自動將略有偏位的元器件拉回到正確位置。回流焊接技術(shù)有很多種，一種是使用紅外燈（被稱為紅外回流焊），另一種是使用熱氣對流，還有一種是最為流行的技術(shù)，便是采用特殊的高沸點(diǎn)碳氟化合物液體（被稱為蒸汽回流焊）。鑒于環(huán)境考慮，這種技術(shù)在無鉛法規(guī)出臺后，逐漸放棄。2008年之前，采用標(biāo)準(zhǔn)空氣或者氮?dú)鈱α骰亓骱甘侵髁?。每種方法都有其優(yōu)劣勢。紅外照射方式，板設(shè)計者必須注意：短元器件不會被高的元件所遮擋，但是如果設(shè)計者知道生產(chǎn)過程中使用蒸汽回流焊或者對流回流焊的話，元件位置便不會是需要考慮的因素。在回流焊階段，一些非常規(guī)或者熱敏感元器件需要手工焊接，但對于大量的這種元件，就需要通過紅外光束或者對流設(shè)備來完成相應(yīng)的回流焊接工藝。

如果PCB板是雙面設(shè)計，那么所有的錫膏印刷、貼裝和回流焊過程需要重復(fù)一次，通過錫膏或者紅膠將元件粘附在指定位置。如果需要機(jī)型波峰焊工藝，元件需要借助紅膠進(jìn)行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程中由于焊錫融化而造成的脫落。

完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。松香助焊劑通過碳氟化合物溶劑、高燃點(diǎn)碳?xì)浠衔锶軇┗蛘叩腿键c(diǎn)溶劑（比如從橙皮中提取的檸檬油精）進(jìn)行清除。水溶性助焊劑通過離子水和清潔劑清除，然后利用風(fēng)刀快速移除表面水分。但是，絕大不分的貼裝執(zhí)行無清洗過程，即松香助焊劑將留在PCB板的表面，這將節(jié)約清洗成本、提高生產(chǎn)效率、減少浪費(fèi)。

一些SMT貼裝生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要執(zhí)行清洗標(biāo)準(zhǔn)，以便確保PCB板的清潔，甚至一些無須清理的助焊劑也必須被清除。正確的清晰將清理掉線路之間的肉眼無法識別的助焊劑、臟污和雜質(zhì)等。但是，并不是所有廠商會嚴(yán)格遵從IPC標(biāo)準(zhǔn)并顯示在板面上，或者客戶根本不在意。事實(shí)上，很多廠家的制作標(biāo)準(zhǔn)是比IPC標(biāo)準(zhǔn)更加的嚴(yán)格。

最后，PCB板需要經(jīng)過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺進(jìn)行維修，比如經(jīng)過ICT測試或者FCT功能測試環(huán)節(jié)，直至測試PCB板工作正常。

2、THT焊接

在該行業(yè)，有SMD（surface-mount device，表面貼裝器件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技術(shù)）兩種方法。兩種技術(shù)可以在同一塊PCB板上應(yīng)用，只不過穿孔插裝技術(shù)應(yīng)用在哪些不適合表面貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解電容等）。

THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

除了上面典型的SMT技術(shù)外，還有很多特殊封裝元件的SMT貼片加工工藝，比如BGA焊接、PoP工藝等，具有非常復(fù)雜的貼裝和波峰焊接要求，有興趣的工程師可以在網(wǎng)上自行搜索了解。