電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常?？吹接欣秒娐份d板打上零件后再當(dāng)成一般SMD零件貼在最后電路板上的設(shè)計(jì)，如LGA封裝就屬于這類的技術(shù)，另外在零件上面再打上另一顆零件也時(shí)有所聞，比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術(shù)為PoP(Package on Package)， 就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。

不過現(xiàn)在還有一種新的SMT工藝稱為CoC(Chip on Chip)，既然BGA上面可以打上另一顆BGA，那小電容或小電阻這類Small Chip是否也可以使用SMT機(jī)器達(dá)到自動(dòng)「迭焊」的工藝目的呢？

BGA要做PoP工藝通常是來自于BGA零件商的需求，所以BGA封裝的正上面會再長出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來焊接之用，而且BGA本身就會帶有錫球(solder ball)，所以SMT機(jī)器不需要做什么特別的調(diào)整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方， 而且焊接只要調(diào)整好回焊爐溫，其成功率非常高。

CoC (Chip-On-Chip)的目的：

就是做L/C/R零件并聯(lián)，一般來說電阻跟電阻迭焊并聯(lián)的機(jī)會不大，電容與電容迭焊并聯(lián)的話可以增加電容值，有些大電容的零件可能太貴或根本買不到，就可以考慮并聯(lián)電容。 零外RC并聯(lián)或LC并聯(lián)則有功能上的需求。

CoC這個(gè)方法通常是過渡期間的作法，工作熊以前的產(chǎn)品里比較常用到CoC的機(jī)會經(jīng)常是板子已經(jīng)設(shè)計(jì)完成且生產(chǎn)了一大堆庫存，但RD突然發(fā)現(xiàn)需要多一顆零件，于是「背娃娃」的情形就出現(xiàn)了，另外也可能是找不到剛好的電容值而使用這種并聯(lián)的方式～

CoC (Chip-On-Chip)的實(shí)行方法：

純粹考慮使用SMT做自動(dòng)化焊接，不考慮人工手焊，SMT機(jī)器有可能需要改機(jī)，可以請SMT廠商修改程序來實(shí)現(xiàn)，參考上面的圖說，B/C(Bottom Chip)為「下」零件，T/C(Top Chip)為「上」零件，一開始的時(shí)候分別在B/C及T/C的焊墊都印上錫膏，將B/C及T/C都給打到電路板上各自的位置，接著是重點(diǎn)， 然后用SMT機(jī)器的吸嘴把T/C的零件再從電路板上吸取起來并重迭放到B/C的上面，這時(shí)候T/C的端點(diǎn)上應(yīng)該會沾到了一些原本印刷在電路板上的錫膏，就是要用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起，所以重點(diǎn)除了要調(diào)整SMT機(jī)器的取放程序之外，原本印刷在T/C的錫膏量可能也需要做優(yōu)化調(diào)整。

一般來說CoC通常會利用板子上一些non-pop的位置來沾附錫膏，或使用板邊的位置，而不需要額外設(shè)計(jì)預(yù)留的焊墊給第二顆零件來上錫。

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