電路板錫膏印刷作業(yè)經(jīng)由人工從罐子取出補(bǔ)充到鋼版上，添加錫膏的量取決于使用的錫膏類型及單位用量多寡。電路板印刷模式可采接觸或非接觸式，非接觸式的最大印刷間隙（Snap-of)，應(yīng)該不大于鋼版厚度的10倍。通常使用的印刷間隙范圍從0.75-1.25mm不等。非接觸式作業(yè)能減少因?qū)ξ幌到y(tǒng)不良所產(chǎn)生的污斑，它可以采用掀背式的機(jī)構(gòu)打開。接觸式印刷精度較高，此模式應(yīng)該將離版模式設(shè)計(jì)為垂直運(yùn)動的機(jī)構(gòu)。理論上緩慢離版速度，可形成比較良好的印刷品質(zhì)，6cm/分是比較理想的操作速度。

比較常見的刮刀行進(jìn)速度，多數(shù)落在1-6米/分。理論上對于較小的開口，印刷行進(jìn)速度應(yīng)該要減慢，4.5米/分一般用于50mil的開口，1-1.5米/分一般用于20mil的開口。但是如果印刷速度過慢，錫膏可能因?yàn)闊o法滾動不能均勻流入開孔，當(dāng)刮刀速度過快錫膏會從開口滑過而產(chǎn)生漏?。⊿kip )，結(jié)果容易產(chǎn)生不足與陰影效應(yīng)。

當(dāng)然這些參數(shù)都會隨著印刷機(jī)的設(shè)計(jì)而產(chǎn)生變化，由于大量生產(chǎn)的需求電路板業(yè)界目前多采用較快的刮印速度，而封閉式刮刀的設(shè)計(jì)號稱可以在這方面有比較好的表現(xiàn)值得嘗試。電路板錫膏印刷完成后會進(jìn)行涂布量的抽樣或全面檢驗(yàn)，傳統(tǒng)的檢驗(yàn)方式采用人工在線檢驗(yàn)，對于比較精細(xì)的產(chǎn)品容易產(chǎn)生漏檢問題。目前電路板廠家已經(jīng)大量采用自動光學(xué)檢查機(jī)，利用非接觸式雷射檢測器可掃描電路板檢測錫膏的供應(yīng)量。

目前這類的設(shè)備都已經(jīng)可以連線自動化作業(yè)，同時在程序更新方面也相當(dāng)?shù)姆奖?，機(jī)種間的差異主要在于辨識率以及速度方面。

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