近年來相應(yīng)的檢查技術(shù)與SMT制造技術(shù)一樣獲得了飛速的發(fā)展，初期主要采用目視和接觸式檢查，隨著元器件的尺寸越來越小，BGA、CSP等元器件的大量運(yùn)用，高組裝密度使得傳統(tǒng)的檢測方式遇到了挑戰(zhàn)，逐漸的自動光學(xué)檢測儀（AOI）成為了SMT領(lǐng)域常用的測試技術(shù)。

一、AOI簡述

AOI的全稱是自動光學(xué)檢測，是利用光學(xué)原理對電路板的錫膏厚度、元器件高度及錫膏高度進(jìn)行檢測的光學(xué)設(shè)備。AOI具有高效率、高精度和穩(wěn)定的偵測能力的優(yōu)點(diǎn)。

二、AOI的原理

AOI的原理是機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。AOI檢查分為光學(xué)部分和圖像采集部分。

三、AOI的應(yīng)用

AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。 

1.AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。  

2.AOl放置在貼裝機(jī)后、焊接前——可對貼片質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。  

3.AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點(diǎn)潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。

AOI在SMT制程中應(yīng)用非常廣泛，可以檢測高組裝密度的PCB板，提供在線檢測方案，發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的一些質(zhì)量問題，從而提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，減少企業(yè)的返修成本。

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