BGA返修臺就是用來維修BGA元器件所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來為大家介紹BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。

BGA返修臺可分為光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)對位返修臺，光學(xué)對位是指在焊接時(shí)用光學(xué)進(jìn)行對位，可保證焊接時(shí)對位的準(zhǔn)確性，提高焊接的成功率；非光學(xué)對位則是通過視覺進(jìn)行對位，焊接時(shí)的準(zhǔn)確度沒這么好。

目前，國外BGA返修臺的主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外，不同的加熱方式有不同的優(yōu)缺點(diǎn)，我國BGA返修臺的標(biāo)準(zhǔn)加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱，簡稱三溫區(qū)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。

1、上下部加熱風(fēng)頭

通過發(fā)熱絲的加熱，將熱風(fēng)進(jìn)過風(fēng)嘴傳達(dá)到BGA元器件上，實(shí)現(xiàn)對BGA元器件加熱的目的，并且通過上下熱風(fēng)的對吹，可以防止線路板受熱不均產(chǎn)生變形。有人想用熱風(fēng)槍加上風(fēng)嘴來代替這部分，我建議不要這樣做，因?yàn)锽GA返修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控，采用熱風(fēng)槍將不易控制焊接的溫度，從而降低焊接的成功率。

2、底部紅外線加熱

紅外線加熱主要起到預(yù)熱的作用，去除線路板和BGA內(nèi)部的潮氣，還可以有效的降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫度差，降低線路板變形的幾率。

3、BGA返修臺的支架和夾具

這部分主要對線路板起到支撐和固定的作用，對防止板子變形有著重要的作用。

4、溫度控制

對BGA進(jìn)行拆、焊時(shí)，對溫度有著重要的要求，溫度過高，容易燒壞BGA元器件，所以返修臺一般不用儀表進(jìn)行控制，而是采用PLC控制和全電腦控制，可以去溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的調(diào)控。

通過BGA返修臺對BGA進(jìn)行維修時(shí)，主要是對加熱的溫度和防止線路板的變形進(jìn)行控制，只有把這兩部分做好，才能確實(shí)的提高BGA的返修成功率。

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