SMT生產(chǎn)工藝按焊接方式可分為:1、焊膏—回流焊工藝。2、貼片膠—波峰焊工藝。
一、焊膏—回流焊工藝
就是先將微量的焊膏施加到印制板的焊盤上,再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上,最后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上,從爐子入口到出口完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。其特點是簡單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小。這種工藝流程主要適用于只有表面組裝元器件的組裝。
焊接流程:印刷焊膏→貼裝元器件→回流焊
二、貼片膠—波峰焊工藝
就是先將微量的貼片膠(絕緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上,再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上,并進(jìn)行膠固化,片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面,然后插裝元器件,最后對片式元器件與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。其特點是利用雙面板空間,電子產(chǎn)品體積可以進(jìn)一步減小,并部分使用通孔元件,價格低廉。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。
焊接流程:點涂貼片膠→貼裝元器件→膠水固化→插裝元器件→波峰焊
三、焊膏—回流焊工藝和貼片膠—波峰焊工藝的主要區(qū)別為:
(1)貼片前的工藝不同,前者使用焊錫膏,后者使用貼片膠。
(2)貼片后的工藝不同,前者過回流爐后起焊接作用,后者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊。
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