在SMT貼片生產(chǎn)過程中，經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料，這些輔助材料在SMT整個組裝生產(chǎn)過程中，對產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用。

1.儲存期（Shelf Life）

在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)性能的存放時間。

2.放置時間（Working Time）

貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長時間。

3.黏度（Viscosity）

貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠黏性質(zhì)。

4.觸變性（Thixotropy Ratio）

貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性，而在擠出或停止施壓后迅速變?yōu)楣趟苄?。這種特性稱為觸變性。

5.塌落（Slump）

焊膏印刷后由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

6.擴散（Spread）

貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。

7.黏附性（Tack）

焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其黏附力所發(fā)生的變化。

8.潤濕（Wetting）

熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

9.免清洗焊膏（No-clean Solder Paste）

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB 的焊膏。

10.低溫焊膏（Low Temperature Paste）

熔化溫度低于163℃的焊膏。

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