在PCBA加工中，錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)板、印刷、出板三大部分，具體工作流程如圖2-2-5 所示。

圖2-2-5　錫膏印刷機(jī)運(yùn)行過(guò)程

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟如下。

① PCB 被沿著輸送帶送入印刷機(jī)。

② 機(jī)器尋找PCB 的主要邊并且定位。

③ Z 形架向上移動(dòng)至真空板的位置。

④ 加入真空，牢固地固定PCB 在特定的位置。

⑤ 視覺軸（鏡頭）慢慢移動(dòng)至PCB 的第一個(gè)目標(biāo)（基準(zhǔn)點(diǎn)），如圖2-2-6 所示。

圖2-2-6　PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)

⑥ 視覺軸（鏡頭）尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)（基準(zhǔn)點(diǎn)），如圖2-2-7 所示。

圖2-2-7　鋼板與PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)稱

⑦ 機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB。機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y 軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)。

⑧ 鋼網(wǎng)和PCB 對(duì)準(zhǔn)，Z 形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB 接觸印網(wǎng)的下面，如圖2-2-8 所示。

圖2-2-8　Z 形架升/降

⑨ 一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB 的PAD 位上，如圖2-2-9、圖2-2-10 所示。

圖2-2-9　錫膏印刷

圖2-2-10　錫膏印刷到PAD 上

⑩ 當(dāng)印刷完成，Z 形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB 與網(wǎng)板分離。

[圖片]機(jī)器將送出PCB 至下一工序。

[圖片]印刷機(jī)要求接收下一張要印的PCB。

[圖片]進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷，如圖2-2-11 所示。

圖2-2-11　刮刀向左印刷

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