PCB 板在SMT貼片的過程中不可避免地會沾染周圍環(huán)境中存在的灰塵、纖維、金屬和非金屬及其氧化物碎屑等污垢,在焊接過程中還會沾上汗跡、指紋、油污及助焊劑殘留物等化學(xué)物質(zhì)。這些污染物按性質(zhì)不同一般可分為4 種類型:離子型水溶性污垢、非離子型水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。
1.離子型水溶性污垢
離子性污垢對PCB 的破壞力極大,會使電路的信號發(fā)生變化、PCB 出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題。
清洗方法:用水溶解的方法去除。在清洗中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機械攪拌等物理手段。
2.非離子型水溶性污垢
非離子型水溶性污垢可使PCB 的潤濕特性及組裝涂覆層的附著力發(fā)生變化,使PCB 的表面絕緣電阻降低。有時還會有電遷移、腐蝕等現(xiàn)象發(fā)生。
清洗方法:為更好地去除這類污垢,在清洗水中要加入添加劑,并采用提高水溫、延長清洗時間、輔以機械攪拌等措施。
3.非水溶性污垢
非水溶性污垢對PCB 的表面潤濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂覆層均有不利的影響,而且對PCB 上的電聯(lián)接點使用環(huán)境的可靠性有較大的不利影響。
清洗方法:可采用非極性溶劑溶解清洗。
4.不溶性污垢
不溶性污垢通常與可溶性污垢混雜在一起,在清洗過程中當(dāng)可溶性污垢被清除后,這類污垢通過沖洗等手段即可被清洗掉。
清洗方法:通過強力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
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