隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)革新，趨向小型化，這些電子產(chǎn)品的印制電路板安轉(zhuǎn)越來越密集，芯片與封裝越來越細(xì)小。設(shè)計(jì)PCB的人在尋找縮小線路板的方法，這給PCB制造商造成一定的挑戰(zhàn)，如何更好更快的在及其精密的圖形上點(diǎn)涂焊膏、導(dǎo)電性膠和底部填充澆水。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。那么如何更好地選擇和使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)呢？

1、 針頭的規(guī)格與類別

針頭規(guī)格會(huì)影響點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中出膠的大小和精密度，當(dāng)氣壓在一定范圍時(shí)針頭的嘴最越大，出膠率越大，所以要根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品的大小來確定點(diǎn)膠針頭的規(guī)格。一般點(diǎn)膠內(nèi)徑尺寸為焦點(diǎn)直徑的一半，效果才是最好的。

2、 氣泡的影響

在點(diǎn)膠過程中，有時(shí)膠水會(huì)混進(jìn)空氣，造成氣泡，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品就會(huì)是殘次品。為了排除氣泡的不良影響，利用離心或是真空抽氣的方式進(jìn)行處理，或是加入防護(hù)層，可以一定程度的防止氣泡產(chǎn)生。

3、 固化因素

對于膠水的固化條件，在生產(chǎn)前應(yīng)該認(rèn)真確認(rèn)，根據(jù)自己產(chǎn)品的特性、設(shè)備等因素選擇膠水。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)盡可能滿足選用膠水的固化條件，是膠水固化后有足夠的強(qiáng)度和硬度。

4、 壓力

當(dāng)膠水越稠時(shí)，需要的壓力就越大。所以我們應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)過程中環(huán)境溫度及點(diǎn)膠量的大小和膠水性質(zhì)來調(diào)節(jié)壓力的大小。

5、 點(diǎn)膠量的大小

點(diǎn)膠量的大小由點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中持續(xù)的時(shí)間長短決定，時(shí)間越長，點(diǎn)膠量就越大。適合的點(diǎn)膠量可以保證足夠的粘性又可以避免由于膠水過多而造成浪費(fèi)。

以上是我們根據(jù)自身的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)得出，希望對您有所幫助。

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