在SMT制程中的回流焊接是非常重要而復雜的工序，由于在印刷工序和貼裝工序環(huán)節(jié)的操作不當等原因，加之回流焊接的參數設置不合理，就會出現很多常見的焊接缺陷，導致產品高的不良率，增加維修成本。

回流焊常見的焊接缺陷及預防

1、橋聯：焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留焊料球。

預防：產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

（1）在印刷時可選擇使用0．15mm厚度的模板，而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

（2）在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0．65mm的印制板時，應采用光學定位，基準點設在印制板對角線處。若不采用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

（3）為了預防塌邊，要選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。

2、錫球：錫球主要是焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

預防:增加錫膏黏度，對于錫膏的氧化物應控制在0．03％左右，最大值不要超過0．15％。焊料顆粒的粗細一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5％。調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。

3、立碑：片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立。

預防：（1）選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。

（2）元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。

（3）采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100um。

（4）焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動。

4、冷焊：不完全回流會形成焊點。

預防：調整回流焊溫度曲線，增加加熱區(qū)的預熱時間。

5、虛焊：是指在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

預防：對于QFP芯片要注意保管好，防止引腳變形、氧化，焊接時預熱溫度不宜過高，加熱速度要恰當均勻。

6、爆米花現象：一些塑封型元器件由于吸潮而在焊接升溫時，受熱膨脹，形成爆米花現象。

預防：注意保管，防止受潮，對有水汽的元器件進行烘干再使用。

7、元器件偏移：在進行回流焊過后會發(fā)現一些元器件偏移的現象。

預防：對于貼片機貼便的元器件，可調整貼片機貼裝精度和安放位置，更換粘接性強的新焊膏。如果是由于回流焊接的原因，這時要考慮回流焊爐內傳送帶上是否有震動等影響，對回流焊爐時進行檢驗。調整升溫曲線和預熱時間；消除傳送帶的震動；更換活性劑；調整焊膏的供給量。

8、PCB扭曲：PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。

預防：（1）在價格和空間容許的情況下，選用質量較好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比。

（2）合理設計PCB，雙面銅箔面積均衡，在貼片前對PCB進行預熱； 調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹空間。   

（3）焊接工藝溫度盡可能調低。   

（4）已經出現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力。

回流焊接缺陷是由很多原因造成的，要想減少回流焊接缺陷，提高產品良率，還需深入研究焊接工藝的方方面面。

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