PCBA生產(chǎn)的過(guò)程中，由于一些因素會(huì)導(dǎo)致元器件掉落情況的發(fā)生，這時(shí)很多人會(huì)立刻想到可能是由于PCBA焊接強(qiáng)度不夠造成的。元器件的掉落與焊接強(qiáng)度有非常大的關(guān)系，但其他很多原因也會(huì)造成元器件的掉落。

元器件的焊接強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)

當(dāng)外界的推力超過(guò)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，元器件就會(huì)發(fā)生掉落，可以通過(guò)更換錫膏來(lái)解決，但推力沒(méi)有這么大也會(huì)產(chǎn)生元器件掉落的發(fā)生。

其他因素導(dǎo)致元器件掉落的原因有：

1、焊盤形狀的因素，圓形焊盤的著力要比長(zhǎng)方形的焊盤著力要差。

2、元器件電極鍍層不好

3、PCB吸潮產(chǎn)生了分層，沒(méi)有進(jìn)行烘烤

4、PCB焊盤問(wèn)題，與PCB焊盤設(shè)計(jì)、生產(chǎn)有關(guān)。

總結(jié)：PCBA焊接強(qiáng)度并不是元器件的掉落的主要原因，其中的原因是比較多的，以上是個(gè)人歸納的一些原因，希望對(duì)你們有所幫助。

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