電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ)，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接節(jié)點(diǎn)的可靠性程度對(duì)裝備產(chǎn)品效能和服役生命周期產(chǎn)生較大影響。即使一塊簡(jiǎn)單的電路功能模塊，其焊點(diǎn)的數(shù)量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)元器件的數(shù)量；每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量不僅直接影響產(chǎn)品的電氣性能，還嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的可靠性。

一個(gè)焊點(diǎn)的失效不僅有可能導(dǎo)致元器件、組件或電子裝備產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能，甚至還會(huì)導(dǎo)致整個(gè)大型系統(tǒng)的失敗。因此，電子裝聯(lián)焊接工藝的質(zhì)量已成為影響電子設(shè)備可靠性的關(guān)鍵因素。

調(diào)研結(jié)果表明:在電子整機(jī)產(chǎn)品焊接質(zhì)量問(wèn)題中，約75％是由印制電路板組件焊點(diǎn)故障引起的。由于大量高密度封裝元器件及新工藝的應(yīng)用，造成了PCBA的焊點(diǎn)缺陷、檢測(cè)定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可維修的后果。在電裝裝配及焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)缺陷是直接影響裝配質(zhì)量的重要因素，部分缺陷在檢驗(yàn)過(guò)程中并不容易被發(fā)現(xiàn)，特別是大部分隱形“虛焊”和部分“冷焊”只能在后期的調(diào)試及使用過(guò)程中才會(huì)被發(fā)現(xiàn)。

電子產(chǎn)品的電子裝聯(lián)焊接質(zhì)量問(wèn)題是一個(gè)系統(tǒng)工程，要解決這個(gè)問(wèn)題，既不能就事論事，也不能避重就輕。電子裝聯(lián)焊接質(zhì)量問(wèn)題涉及設(shè)計(jì)可制造性、物流質(zhì)量、工藝優(yōu)化、管理模式和人員素質(zhì)五大方面。我們既要抓住主要矛盾和矛盾的主要方面，同時(shí)要高度關(guān)注細(xì)節(jié)，因?yàn)椤凹?xì)節(jié)決定成敗”。必須從可制造性設(shè)計(jì)、物流、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監(jiān)控四個(gè)層面對(duì)電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)全過(guò)程工藝質(zhì)量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類型，新型元器件、新材料、新技術(shù)應(yīng)用和關(guān)鍵工序質(zhì)量控制要求。

把設(shè)計(jì)和工藝結(jié)合在一起，把工藝和工藝過(guò)程控制結(jié)合在一起，提出電子裝聯(lián)的質(zhì)量要求和質(zhì)量目標(biāo)，以及實(shí)現(xiàn)上述質(zhì)量目標(biāo)的設(shè)計(jì)、物料、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監(jiān)控措施。

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