波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。\

1、工藝流程

點(diǎn)膠→貼片→固化→波峰焊接。

2、工藝特點(diǎn)

• 焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)。

• 熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間（焊接時(shí)間）與面積。

  一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤最小開窗尺寸的要求。

• 焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂遮應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

• 這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

• 波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)入和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面（按傳送方向定義）設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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