1、表面安裝焊盤的設(shè)計。

分為銅箔定義（也稱非阻焊定義，NSMD）和阻焊定義（SMD）。

• 銅箔定義，即焊盤大小由銅箔尺寸確定。

• 阻焊定義，即焊盤大小由阻焊開窗尺寸確定，一般推薦采用非阻焊定義設(shè)計方式。

2、非阻焊定義焊盤阻焊的設(shè)計。

• 阻焊間隙一般應(yīng)≥0.08mm（3mil），最小阻焊橋?qū)捯话銘?yīng)≥0.10mm（4mil），特殊情況下，如0.4mm間距的CSP和QFP，阻焊間隙可以小至0.06mm（2.5mil），阻焊橋?qū)捒梢孕≈?.08mm（3mil）。

• 當(dāng)表面組裝元件焊盤間隙≥0.2mm時，推薦采用單焊盤式窗口設(shè)計；間隙<0.2mm時，推薦采用群焊盤式窗口設(shè)計。

• 阻焊厚度對于精細(xì)間距元件的焊膏印刷量的影響比較大，對于使用雙排QFN、0.44mmCSP、0201、01005等元器件的PCBA，阻焊厚度應(yīng)控制在20μm內(nèi)，這屬于特殊要求，應(yīng)標(biāo)注在圖紙上。

3、阻焊定義焊盤阻焊的設(shè)計。

• 采用阻焊定義焊盤設(shè)計時，銅盤應(yīng)比阻焊開窗單邊大0.04mm（1.5mil）以上。

• 如果封裝為尺寸小于0805、兩引腳的Chip類元件且兩焊盤分別采用不同的定義方式，則設(shè)計時應(yīng)確保兩焊盤形狀與大小一樣，即阻焊定義焊盤的阻焊開窗應(yīng)與非阻焊定義焊盤一樣。③不推薦將阻焊定義焊盤設(shè)計用于間距≤0.65mm的BGA、QFN下個別焊盤，這樣會減少此焊盤對焊錫的吸附空間，容易發(fā)生橋連，因此，應(yīng)優(yōu)先采用非阻焊定義的焊盤設(shè)計。

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