焊盤設計應嚴格保持對稱性，即焊盤圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時，元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡，以形成理想的焊點，否則極易導致偏移、立碑等缺陷。印制導線應從焊盤對稱中心布線，禁止從對角線方向和焊盤的寬邊布線。

1. 當焊盤尺寸大小不對稱或兩個元器件的端頭設計在同一個焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位現(xiàn)象。

2. 焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端或吸熱量大的一端焊料達不到應有熔融潤濕效果，產(chǎn)生立碑、冷焊現(xiàn)象。

3. 焊盤不對稱，造成片式元器件兩端焊盤上的焊料量不一致，會在元器件上產(chǎn)生不一致的應力集中，導致片式陶瓷電容器電極產(chǎn)生裂紋。

4. 由于波峰焊特定的焊料涌動、沖刷和短時間內(nèi)完成焊接的效應，通常需要將有引腳元器件焊盤加長，以加大焊料接觸面積和時間，否則將形成陰影效應。

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