1. 焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。缺少阻焊會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

2. 焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計(jì)，阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì):焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤之間不會(huì)短路。

3. 元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng)，過大的阻焊圖形設(shè)計(jì)，相互會(huì)“遮蔽”而導(dǎo)致無阻焊，使元器件間距過小。

4. 元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。

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