1. BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。

2. BGA阻焊膜設計不良PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失:高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失。

3. BGA焊盤設計BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50％，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。

4. 焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。

5. BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圓形。

6. BGA外框線與元器件體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內(nèi)框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。

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