設(shè)計缺乏可檢測性造成檢測困難
元器件間距過小。
較高元器件附近未留足空間,飛針等設(shè)備無法操作。
測試點隱藏或遮蔽(如測試點設(shè)計在元器件底部)而無法接觸電測試點。測試點尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。
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