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元器件排列混亂。
電路功能模塊不集中。
元器件及通孔間距不統(tǒng)一。
元器件極性標記及方向混亂。
雙面板:大型元器件、高熱元器件對應位置有元器件。
芯片周邊元器件、間距過小。
芯片周邊（邊長一倍以內）設置螺釘安裝孔。
雙面板首次回流元器件質量過大易掉件。
特定區(qū)域未做阻焊。
未設拼板、細間距芯片、單板基準點。
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