1. 金屬化孔和引線的間隙。當(dāng)金屬化孔與引線的間隙＞0.4mm時(shí)，會(huì)發(fā)生不完全填充，孔火率上升，焊接強(qiáng)度下降。 

2. 焊盤與元器件引線尺寸匹配不當(dāng)。由于表面張力分布不均勻，當(dāng)出現(xiàn)大焊盤、細(xì)引線時(shí)，焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)為焊料不足、干癟；相反，當(dāng)小焊盤、粗引線時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致焊料量不足，焊接強(qiáng)度下降。

3. 焊盤與印制導(dǎo)線匹配不當(dāng)。焊盤與印制導(dǎo)線部分、連片或焊盤與印制導(dǎo)線相近時(shí)，由于較大的表面焊接時(shí)有較大的表面能，焊點(diǎn)上的焊料大部分被吸向?qū)Ь€表面，以致出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟，焊接強(qiáng)度下降。

4. 盤-孔不同心。當(dāng)盤一孔不同心時(shí)，沿引線和焊盤圓周方向的焊料量分布不均勻敷形不對(duì)稱，焊接強(qiáng)度下降。

5. 插裝通孔孔徑過(guò)大。漏焊、元器件浮起、引腳未伸出板面、溢錫、短路、助焊劑殘留等。

6. 插裝通孔孔徑過(guò)小。無(wú)法安裝元器件、引腳損傷、透錫差，用于壓接時(shí)可能對(duì)孔壁金屬鍍層產(chǎn)生破壞。

7. 扁平引線金屬化孔設(shè)計(jì)。DIP扁平引腳配PCB上的圓孔，焊接時(shí)容易產(chǎn)生不完全填充，焊接強(qiáng)度下降。

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