1. 回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于加熱方式不同，有些情況下施加給元器件的熱應(yīng)力也會比較大）。
   

2. 能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點(diǎn)的一致性好，可靠性高。

3. 假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)潤濕時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

4. 回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質(zhì)。

5. 可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

6. 工藝簡單，返修的工作量很小。

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