PCB制造是將符合設(shè)計(jì)規(guī)范的電路板設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢鞵CB。通常是由嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)師提供的規(guī)范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關(guān)鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會(huì)影響制造良率和產(chǎn)品性能。因此，了解 PCB 制造過(guò)程及其趨勢(shì)對(duì)于任何 PCB 設(shè)計(jì)人員和制造商來(lái)說(shuō)都非常重要。

消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)字化的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了 PCB 制造過(guò)程中的許多創(chuàng)新。環(huán)氧樹脂和聚酰胺等先進(jìn) PCB 基板材料符合全球 PCB 市場(chǎng)發(fā)展需求。多氯聯(lián)苯的回收現(xiàn)在正在被廣泛關(guān)注，以滿足政府當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則。

通信和汽車行業(yè)是推動(dòng)全球 PCB 市場(chǎng)的主要應(yīng)用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 移動(dòng)通信等技術(shù)也影響了 PCB 制造商，帶來(lái) PCB 設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設(shè)計(jì)和制造趨勢(shì)。

1、柔性印刷電路板

PCB 制造中快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)之一是使用柔性 PCB，因?yàn)樗鼈兛梢宰兂蔀槿魏涡螤罨虺叽?。柔?PCB 的優(yōu)勢(shì)包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫(yī)療、可穿戴和其他特定應(yīng)用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產(chǎn)品開發(fā)的Rigid-flex PCB。

2、高密度互連

每個(gè)領(lǐng)域的自動(dòng)化都導(dǎo)致對(duì)高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因?yàn)樗鼈兲峁┛煽亢透咚俚男盘?hào)傳輸。HDI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數(shù)也降低了生產(chǎn)成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫(yī)療和可穿戴技術(shù)設(shè)備等智能應(yīng)用中至關(guān)重要。

3、高功率PCB

隨著對(duì)太陽(yáng)能等可再生能源的關(guān)注，對(duì)高功率 PCB 的需求正在大幅增長(zhǎng)。大多數(shù)太陽(yáng)能電池板的工作電壓范圍為 24 V 至 48 V。此外，電動(dòng)汽車也增加了對(duì)大功率板的要求。容納持久耐用的電池組將使產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)間更長(zhǎng)，這需要具有高效散熱的大功率電路板設(shè)計(jì)。

4、PCB 自動(dòng)貼裝機(jī)

PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)還通過(guò)在 EDA 工具中引入自動(dòng)布局器和自動(dòng)布線器來(lái)優(yōu)化效率。這種自動(dòng)化正在加快設(shè)計(jì)上市時(shí)間并提高質(zhì)量。展望未來(lái)，CAD 系統(tǒng)將與流程集成，從而提高設(shè)計(jì)和仿真速度。

5、智能設(shè)備需求

隨著智能手機(jī)與智能家居或智能辦公室連接的趨勢(shì)，對(duì)智能設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。此類應(yīng)用需要可擴(kuò)展且安全連接的設(shè)備。這可能是未來(lái)的巨大收入來(lái)源，因此要求 PCB 制造商具有靈活性和適應(yīng)性來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)。

6、COTS 組件

這些是用于商業(yè)應(yīng)用的現(xiàn)成產(chǎn)品，全部或部分設(shè)計(jì)并組裝好的產(chǎn)品，以加快設(shè)計(jì)過(guò)程和其他好處。由于它們符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化和監(jiān)管準(zhǔn)則，因此它們是關(guān)鍵和基于空間的系統(tǒng)的絕佳選擇。此外，它們以較低的開銷提供可靠性和效率。航空航天工業(yè)廣泛使用COTS組件，其他領(lǐng)域可能很快就會(huì)趕上潮流。

7、零部件供應(yīng)鏈控制

隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，引入新組件的機(jī)會(huì)很多。從供應(yīng)鏈中避免假冒組件的需求日益增長(zhǎng)。這對(duì)于醫(yī)療設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等關(guān)鍵應(yīng)用來(lái)說(shuō)是非常必要的。需要新的 PCB 制造方法來(lái)控制這個(gè)問(wèn)題，例如在組件內(nèi)部植入一個(gè)微型芯片，以防范假冒偽劣。

8、物聯(lián)網(wǎng) PCB

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備緊湊、便攜且可靠，促使 PCB 制造商采用安全功能以防篡改。物聯(lián)網(wǎng) PCB 必須遵循特定的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)以符合所需的安全性。

9、可生物降解的多氯聯(lián)苯

傳統(tǒng) PCB 很難做到無(wú)害化處理，因?yàn)樗写罅坎豢山到獾幕瘜W(xué)物質(zhì)。廢棄的多氯聯(lián)苯造成電子垃圾，增加了全球?qū)﹄娮永芾淼年P(guān)注?？缮锝到舛嗦嚷?lián)苯是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵，同時(shí)也需要PCB廢舊金屬回收。

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