立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。這類缺陷的典型特點就是元件一端在再流汗過程中 翹起一定角度，在早期的表面組裝過程中，立碑現(xiàn)象是與氣相再流焊和紅外再流焊工藝相關的問題。在氣相再流焊接中立碑的主要原因是由于元件升溫過快，升溫 時，沒有一個均熱過程再達到焊膏熔化，導致熱容量有差異的元件兩端焊膏不是同時熔化，器件兩端的潤濕力不平衡導致立碑現(xiàn)象發(fā)生。還紅外再流焊接焊中焊盤， 焊膏和焊端顏色的差異導致吸收熱量的不同，引起兩端焊膏不同時熔化時，器件兩端的實力不平衡而引起立碑。

隨著片式元器件焊端質量的提升，熱風再流焊的廣泛使用，以及對再流曲線的優(yōu)化研究，立碑現(xiàn)象逐漸減少，已經(jīng)不是SMT組裝過程中的一個重要問題了。但是，近年隨著電子產業(yè)功能多樣化尺寸，小型化帶來的器件微型化，特別是移動終端類產品中0402封裝器件的大量使用，立碑工藝缺陷又成為電子組裝工藝的一個主要缺陷，對產品的加工質量，直通率和返修成本都產生了很大的影響。

從機理上來分析，立碑工藝缺陷產生的本質原因是器件兩端的潤濕力不平衡，當一端的濕潤力產生的轉動力距超過了另一段潤濕力及器件重力聯(lián)合作用產生的力矩時，在轉動力的作用下把元件的一端起升起來了，器件的受力過程如圖所示。

圖二為貼片后再流焊前器件手里狀態(tài)，圖三為再流焊焊接立碑時器件的受力狀態(tài)，貼片后再流焊焊接前器件受元件兩端的黏結力及中立的作用，焊接過程中立碑發(fā)生時在拉起端的黏結力T2 器件重力T3 及熔化端的潤濕力T4 和T5 綜合作用下產生翻轉，此時T4 對焊接端支撐點產生的力矩大于 T2 + T3 + T5 對焊接支撐點產生的力矩之和，即：

M(T4 ) ＞ M(T2 ) + M(T3 ) + M(T5 )

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所以，元器件越小，重量越輕，就越容易產生立碑現(xiàn)象。圖二圖三的各個參數(shù)意義如下所述。

T1 ：元件焊端的黏結力；

T2 ：元件焊端的黏結力；

T3 ：元件的重力；

T4 ：元件端部的潤濕力；

T5 ：元件焊端底部的潤濕力；

M(T2 )：元件焊端的黏結力T2 產生的力矩；

M(T3 )：元件的重力T3 產生的力矩；

M(T4 )：元件端部的潤濕力T4 產生的力矩；

M(T5 )：元件焊端底部的潤濕力T5 產生的力矩；