在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能，但當(dāng)金在焊料的含量超過(guò)4％時(shí)，拉力強(qiáng)度和失效時(shí)的延伸量都會(huì)迅速下降。焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時(shí)可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機(jī)械性能。但有對(duì)于表面組裝工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計(jì)算。Glazer等人報(bào)道，對(duì)于塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點(diǎn)，當(dāng)其金的濃度不超過(guò)3.0 W/O，就不會(huì)損害焊點(diǎn)的可靠性。

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過(guò)多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點(diǎn)，焊盤上印刷7mil（175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進(jìn)行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點(diǎn)中。

在PCB加工中，除了選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鸷涂刂平饘雍穸戎?，改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會(huì)有金脆的問(wèn)題。