二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。

根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要出現(xiàn)在貼片元件側(cè)面或者IC引腳之間，不僅影響PCB產(chǎn)品外觀，而且在使用中可能造成短路現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命，甚至可能造成人身傷害。

錫珠是多種因素造成的，原材料、錫膏、模板、裝貼、回流焊、環(huán)境等都可能導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠。因此研究它產(chǎn)生的原因，并力求進(jìn)行最有效控制就顯得猶為重要。

原材問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

1. PCB質(zhì)量、元器件

PCB的焊盤（PAD）設(shè)計(jì)不合理，如果元器件本體過多壓在PAD上把錫膏擠出過多,可能產(chǎn)生錫珠。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，導(dǎo)致回流時(shí)出現(xiàn)錫珠，必須加嚴(yán)PCB來料入檢，阻焊膜嚴(yán)重不良時(shí)，必須批退或報(bào)廢處理。焊盤有水份或污物，導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠，必須仔細(xì)清除PCB上的水份或污物，再投用生產(chǎn)。另外，經(jīng)常會(huì)遇到客戶來料為不同封裝尺寸器件的代用要求，導(dǎo)致器件和PAD不匹配，易產(chǎn)生錫珠，因此應(yīng)盡量避免代用。

2. PCB受潮

PCB中水分過多，貼裝后過回流爐時(shí)，由于水分急劇膨脹產(chǎn)生氣體，產(chǎn)生錫珠。要求PCB在投入SMT生產(chǎn)前必須是干燥真空包裝，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對(duì)于有機(jī)保焊膜（OSP）板，不允許烘烤。依生產(chǎn)周期算，OSP板未超3個(gè)月可上線生產(chǎn)，超3個(gè)月則需換料。

3. 錫膏選用

錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成?，^金屬含量、黏度。正常情況，錫膏中金屬含量的體積比約為50％左右、質(zhì)量比約為89％～91％，其余為助焊劑（Flux）、流變性調(diào)節(jié)劑、黏度控制劑、溶劑等。如果助焊劑比例過多，錫膏黏度降低，在預(yù)熱區(qū)，助焊劑氣化時(shí)產(chǎn)生的力過大易產(chǎn)生錫珠。 

錫膏黏度是影響印刷性能的重要因素，通常在0.5 ～1.2 KPa·s之間，模板印刷時(shí)，錫膏黏度最佳約為0.8 KPa·s。金屬含量增加時(shí)，錫膏黏度增加，能更有效地抵抗預(yù)熱區(qū)中氣化產(chǎn)生的力，也可減小錫膏印刷后塌落趨勢(shì)，可減少錫珠。 

氧化物含量。錫膏中氧化物含量也影響焊接效果。氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大，回流焊階段，金屬粉末表面氧化物含量還會(huì)增高，不利于焊盤“潤濕”而產(chǎn)生錫珠。因此在金屬粉末（Powder）制程中須要求真空化操作，防止Powder氧化。 

金屬粉末的粒度、均勻性。金屬粉末是極細(xì)小的球狀顆粒，其形狀、直徑大小及均勻性均影響其印刷性能。較細(xì)的顆粒中氧化物含量較高，如果細(xì)顆粒比例大，會(huì)有更好的印刷清晰度，但卻易產(chǎn)生塌邊，使錫珠增多；較大的顆粒比例大，使連錫增多，其均勻度相差大，會(huì)導(dǎo)致錫珠增多。

錫膏活性。錫膏活性不好，干得太快，如果加了過量稀釋劑，在預(yù)熱區(qū)，稀釋劑氣化產(chǎn)生的力過大易產(chǎn)生錫珠。如果遇到活性不好的錫膏，最好馬上停用更換活性好的。

板問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

模板太厚，錫膏印刷就厚，回流焊后易產(chǎn)生錫珠。 模板厚度選擇原則：

如模板太厚導(dǎo)致錫珠多，盡快重新制作模板。 模板開孔未做防錫珠處理，易產(chǎn)生錫珠。無論有鉛或無鉛，印錫模板的Chip件開孔均需防錫珠開孔。模板開口不當(dāng)、過大、偏移，都會(huì)導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。PAD大小決定著模板開孔的大小，模板開口設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的要素是尺寸、形狀。為避免錫膏印刷過量，將開口尺寸設(shè)計(jì)成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％；無鉛模板開口設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛的大一些，使錫膏盡可能完全覆蓋焊盤。

刷機(jī)參數(shù)設(shè)定調(diào)整不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

印刷完后錫膏有塌邊現(xiàn)象，過回流爐后可能形成錫珠。錫膏有塌邊，這和印刷機(jī)刮刀壓力、速度、脫模速度有關(guān)系。如有錫膏塌邊現(xiàn)象，需重新調(diào)整刮刀壓力、速度或脫模速度，減輕塌邊，減少錫珠發(fā)生。未對(duì)好位就開始印刷，印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上，可能形成錫珠。PAD上印刷錫膏過厚,元件下壓后多余錫膏溢流，易形成錫珠。錫膏印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù)，通常等于模板厚度的（1+10%±15%）之間，過厚導(dǎo)致塌邊易形成錫珠。印刷厚度是由模板厚度所決定，與機(jī)器的設(shè)定和錫膏特性有一定關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀壓力及印刷速度來實(shí)現(xiàn)。

置件壓力問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

如果貼片中置件壓力設(shè)定過大，當(dāng)元件壓在錫膏上時(shí)，就可能有一部分錫膏被擠在元件下面，回流焊階段，這部分錫膏熔化易形成錫珠，因此應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)闹眉毫Α?/p>

爐溫問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

回流焊曲線可分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱階段升溫到120～150度之間，可除去錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)；同時(shí)錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，如果錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量錫膏從PAD上溢流離開，有的則躲到片狀阻容件下面，回流后形成錫珠。由此可見，預(yù)熱溫度越高、預(yù)熱區(qū)升溫太急，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象飛濺，就越容易形成錫珠。因此調(diào)整回流爐溫、降低輸送帶速度，采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠。

制程管控問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法

錫膏使用注意事項(xiàng)主要包括以下幾個(gè)方面：在規(guī)定的保存條件下，錫膏存儲(chǔ)期限一般為3～6個(gè)月；錫膏使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”原則，應(yīng)以密封形式保存在恒溫冰箱內(nèi)，溫度在2℃～10℃；使用前，從冰箱中取出、密封置于室溫下至少回溫4H，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋，取出部分錫膏后，將里面的蓋子與錫膏之間空氣全部擠凈，立即蓋好外蓋。若在低溫開瓶，易吸收水汽，再流焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠； 開封后應(yīng)按要求攪拌均勻，降低錫膏黏度，開蓋后原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完；錫膏置于模板上超過30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)用印刷機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用，若間隔時(shí)間較長（超過1H），應(yīng)將錫膏重新放回罐中蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)攪拌均勻；從模板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空罐裝，防止污染新鮮錫膏，從模板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。

制程管理也有其相應(yīng)的要求：印刷時(shí)的最佳溫度為25℃±3℃，相對(duì)濕度為45%～65%，溫濕度過高，錫膏容易吸收水汽，回流時(shí)易產(chǎn)生錫珠；印刷失敗后，最好用超聲波清洗設(shè)備徹底清洗PCB，晾干后再放入烘箱按規(guī)范烘烤，以防止再使用時(shí)出現(xiàn)錫珠；清潔模板不及時(shí)、或擦拭不徹底，導(dǎo)致模板背面有殘余錫膏，污染PCB板面，產(chǎn)生錫珠。必須嚴(yán)格按照模板清潔規(guī)范操作，確定專人清潔、檢查；印刷錫膏后，PCB應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，易產(chǎn)生錫珠。在SMT生產(chǎn)中，產(chǎn)生錫珠的因素有諸多方面，只顧關(guān)注某一方面或調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)前的準(zhǔn)備階段和生產(chǎn)過程中仔細(xì)管控好各個(gè)細(xì)節(jié)，研究好如何控制影響錫珠的各項(xiàng)因素，從而使焊接達(dá)到最佳的效果，滿足電子連技術(shù)的高質(zhì)量要求。

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