在電子組裝制造業(yè)，一般我們稱呼的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現(xiàn)在拼板的同一面上；另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽板(Same side mirror board)， 比如說pdpd的排版。

電子制造廠會要求采用【陰陽板】設計的理由不外乎下列兩個原因：

1. 可以充分利用SMT長線的優(yōu)勢以達到更大的打件效率

一條SMT的整體效率好不好，只要簡單地看有沒有機器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒有機器空等的時間，那我們就可以說這條SMT線的效率達到100％。

但真有著這么簡單就做到100％的效率嗎？ 隨著SMT機器打件的速度越來越快，SOC (System On Chip) 零件越來越流行，一片板子上的零件也就越來越少，但又未見到錫膏印刷機(solder paste printing machine)有什么長足的速度進步，所以現(xiàn)在很多SMT線的瓶頸反而出現(xiàn)在錫膏印刷機，也就是錫膏印刷機沒得休息，而其他更貴重的機器則在空等。

這么說好了，假設印刷一次錫膏鋼板的時間約當 20 秒 (要看印刷的長度而定)，又假設其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時間就完成了，那這臺機器所剩下的時間就是空等(idle)浪費掉了，等于是買了一部高級的法拉利跑車，可是卻停在車庫里不動一樣，因為SMT上的每一臺機器都非常的昂貴，所以要盡可能充分利用它們的價值， 不要讓它們有任何空等的時間，這樣才能用它來賺錢。

所以就有人想出利用拼板/合板（Panelization）的方式來增加打貼件機的使用時間，以大大提升其使用效率；但也不能因此就讓錫膏印刷機空等，于是又有了正、反面顛倒的陰陽拼板出現(xiàn)，讓同一面的板子可以同時出現(xiàn)更多的不同零件，讓原本就有多臺打貼件機的SMT長線可以充分發(fā)揮其作用。

另一個重要的目的是這么一來上、下面打件只要一條線就可以完成了，不需要浪費換線的時間。

2. 可以節(jié)省空板(bare board)浪費的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節(jié)省金錢

一般的電路板制造商為了大量生產(chǎn)及壓低成本，通常都會購進一些基本的標準大小板材，以量制價嘛，比如說 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32"... 等。 有些還可能只購買一些較大量使用的基板大小，而不是全系列。

針對一些不是方正外形的電路板進行陰陽板的拼板設計，可以有機會多擠進一～二塊電路板于同一片電路基板中，這樣就可以提高板材的使用效率，并達到節(jié)省成本的目的。

因為電路板的價錢大底上是以基板的使用率來計算的，假如說使用同樣一片大小的基板，Ａ設計的外型只能生產(chǎn)一塊電路板，而Ｂ設計則可以生產(chǎn)兩塊電路板，Ａ板的價錢將會是Ｂ板的兩倍。 更多的訊可以參考「如何選擇 PCB 連板數(shù)量 」一篇。

可惜的是，采用【陰陽板】拼板雖然具有可以增加效率、節(jié)省成本的優(yōu)勢，可是這兩種【陰陽板】的設計也各有其缺點及限制。

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