通常拿到一張BGA的切片照片時，第一個要判斷的就是那一邊屬于BGA的封裝面，那一邊又是屬于電路版組裝面。 對于這個問題，我的方法是從銅箔的厚度來做判斷，銅箔比較厚的那一面通常是電路板組裝面，因為BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄，所以會選用比較薄的銅箔厚度。

其次是如果已經(jīng)可以明顯看到雙球現(xiàn)象時（如下圖為典型的HIP假冷焊缺點），球體比較大的那一面通常是載板上原來的錫球，因為BGA錫球的體積已經(jīng)過一次Reflow，而印刷在PCB上的錫膏經(jīng)過一次Reflow助焊劑揮發(fā)后剩下的體積就只有原來的一半了，所以BGA面的球體通常比較大。 至于焊墊(焊盤)大小則不一定了，要看自家PCB布線設(shè)計時有沒有堅持設(shè)計成【Cooper Define Pad Design（銅箔獨立焊墊設(shè)計）】。

接著判斷BGA焊接的好壞，下圖可以很清楚看出典型【雙球(HIP)】焊接問題，不了解的朋友可以點擊【HIP(Head-in-Pillow 枕頭效應(yīng))】鏈接做進(jìn)一步探討，應(yīng)該有99%的HIP都發(fā)生在BGA的四周最外面一排的錫球上，原因也幾乎都是BGA載板或PCB經(jīng)Reflow時發(fā)生變形翹曲，等板子回溫后變形變小，但熔融的錫已經(jīng)冷卻， 于是形成雙球靠在一起的模樣。 HIP就是嚴(yán)重的BGA焊錫不良，它很容易通過工廠內(nèi)的測試程序流到客戶的手上，可是使用一段時間后產(chǎn)品就會因為出現(xiàn)問題而被送回來修理。

第二種BGA焊錫不良是界于HIP與正常焊錫之間的錫球，知道怎么判斷那一面是PCB端了吧？ 從下圖看來BGA錫球與PCB上的錫膏已經(jīng)完全熔融在一起了，因為看不到雙球，可是整個錫球卻有被上下拉長且?guī)缀鯏嗔训嫩E象，觀察 PCBA板面的焊錫也可以發(fā)現(xiàn)錫球與PCB焊墊接觸的面積變小了，而且還出現(xiàn)不蟳長的角度，這是因為錫球被整個往上拉開的緣故。 這種焊錫斷裂應(yīng)該只是早晚的問題，客戶端應(yīng)該使用時的振動或是開關(guān)機(jī)過程的熱脹冷縮，都會加速其斷裂。

下面這張圖的BGA錫球焊接算還可以接受，球形也有壓扁形成水平橢圓形的焊錫，但還是看得出來靠近PCB端的錫球還是有點被拉開的情形。

其實比較好的錫球焊接形狀應(yīng)該要像下面這張圖片一樣，錫球類似一個「燈籠型」，錫球覆蓋在整個PCB焊墊上。 不過有時候焊墊會設(shè)計成綠油覆蓋，形狀就會比較像上面那張圖了。

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