通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB(Print Circuit Board),電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件(DIP insert parts)直接插入已經印有錫膏的電鍍通孔里， 這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上，這些錫膏經過回焊爐的高溫時會重新熔融，進而焊接零件于電路板上。

這種工法還有其他的名稱叫引腳浸錫膏(pin-in-paste)、侵入式回流焊接(intrusive reflow soldering)和通孔回流焊(ROT, reflow of through-hole)等。

這種工法的好處是可以免去手動焊接(hand soldering )或波焊(Wave Soldering )的制程并進而節(jié)省工時(Labor)，同時也可以提升焊接的質量，減少焊接短路(Solder short)的機會。

但這種工法卻有以下的先天限制：

傳統(tǒng)零件的耐熱能力必須符合回流焊的溫度要求。一般的插件零件通常使用比回流焊零件耐溫較低的材料。因為這個工法要求傳統(tǒng)零件與一般的SMT零件一起過回流焊(reflow)，所以必須要符合reflow的耐溫需求。無鉛的零件現在要可以耐到260°C+10sec。

零件最好有卷帶包裝(tape-on-reel)而且有足夠的平面可以經由SMT的自動貼焊機(pick and place machine)來放到電路板(PCB)上，如果不行的話，就要考慮加派一名作業(yè)員，人工手動擺放零件，這時就要衡量所需的工時與質量不穩(wěn)，因為人工插件有可能會因作業(yè)不小心而碰觸到其他已經擺放定位的零件。

零件body與PCB的焊墊要有standoff(架高)設計。一般PIH制程都會將錫膏印刷得比焊墊的外框還要大，這是為了增加錫膏焊錫量以達到75%的通孔填滿要求，如果零件與焊墊之間沒有standoff，過Reflow時熔融的錫膏會沿著零件與PCB之間的空隙游走，早成多雨的錫扎渣與錫珠，影響日后的電氣質量。

傳統(tǒng)零件最好在第二面打件(如果有兩面SMT的時候)。零件如果已經先在第一面打件了，第二面繼續(xù)打SMD的時候，錫膏有可能會倒流進入傳統(tǒng)零件，造成零件內部短路的可能，尤其是連接器(connector)的零件更要特別小心。

另外，焊錫量是這種工法的最大挑戰(zhàn)。IPC-610對通孔焊接點的可接受標準焊錫量必須大于載板厚度的75％以上。(請參考下圖，詳細規(guī)格查詢IPC-610 section7.5.5.1)

至于錫膏量的計算，可以用通孔的最大直徑減去引腳的最小直徑，然后乘上電路板的厚度取得，要記得再x2，因為錫膏內的助焊劑占了50%，也就是說經過reflow以后，也就是說錫膏的體積只會剩下到原來印刷錫膏的一半。

所需錫膏量體積≧(通孔的最大直徑－引腳的最小直徑)/2]2×π×電路板的厚度×2。

那要如何增加焊錫量呢？下面幾個方法提供你參考：

在電路板的通孔(PTH)附近預留足夠的空間作over print。

跟布線工程師討論，在需要paste-in-hole的通孔附近空出更多的空間印刷錫膏，也就是說附近盡量不要擺放其他的pad(焊墊)或是其他不需要的焊接通孔，以避免over print時發(fā)生短路。

要注意的：錫膏印刷的平面空間無法無限度的往外延伸，必須要考慮到錫膏的內聚力能力，要不然錫膏會無法全部收回焊墊而形成錫珠。
另外也要考慮錫膏印刷的方向需配合焊墊延伸的方向。

減小電路板上通孔的直徑。
就如同上面的所需錫膏量計算，通孔直徑越大，所需要的錫膏量也就越多，但同時要考慮的，通孔直徑縮得太小，零件就越南插入通孔。

采用step-up(局部加厚)或step-down(局部打薄)stencil(鋼板)。
這種鋼板可以強迫局部增加錫膏的厚度，也就可以增加錫膏量，進而達到焊錫充滿通孔的目的，但這種鋼板平均比一般的鋼板要貴上約10%左右。

調整適當的錫膏、印刷機的速度及壓力、刮刀的類型與角度等。
錫膏印刷機的這些參數或多或少都會影響到錫膏印刷量，另外Viscosity(黏度)較低的錫膏其錫膏量會比較多一點。

加點錫膏。
可以考慮用點膠機(dispenser)加點錫膏于Paste-in-Hole的焊墊上來增加錫膏量，由于現今的SMT產線幾乎都已經沒有自動點膠機了，所以也可以考慮手動點膠，可是必須增加一名作業(yè)員的工時。

使用預成型錫片(solder preforms)。

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