1.0   目的：

制訂OSP PCB上線之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCBA報(bào)廢之現(xiàn)象。

2.0   范圍：

本公司所有生產(chǎn)的OSP PCB產(chǎn)品.

3.0   作業(yè)權(quán)責(zé)單位：

3.1   采購(gòu)部(PUR)：

負(fù)責(zé)PCB 采購(gòu)及PCB 重工安排

3.2   產(chǎn)品工程部(PED)：

制訂OSP PCB 作業(yè)程序及PCB板廠承認(rèn)作業(yè)

制訂OSP PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)流程圖.

3.3   制造處(MFD)：

依此OSP PCB制程作業(yè)辦法進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)

3.4   作業(yè)部(OP)：

負(fù)責(zé)排程控管

3.5   進(jìn)料質(zhì)量管理部(IQC)

負(fù)責(zé)PCB進(jìn)料檢驗(yàn)及焊錫性判斷

3.6   倉(cāng)儲(chǔ)部(SM)

負(fù)責(zé)倉(cāng)儲(chǔ)管理及庫(kù)存PCB Date code check.

4.0   定義：

無

5.0   作業(yè)內(nèi)容：

5.1   PC部分

5.1.1  OSP PCB生產(chǎn)因?yàn)楸仨氂赑CB拆封后24Hrs內(nèi)完成所有焊接生產(chǎn)動(dòng)作，請(qǐng)生管排定工單時(shí)依下表要求時(shí)間調(diào)整工單數(shù)量，當(dāng)同一筆工單依標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)計(jì)算無法于下表規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)拆開工單分批上線。

表一 制程時(shí)間限制

5.1.2  上線前請(qǐng)先確認(rèn)SMT&PTH料況是否Ready，如果有缺料不能安排上線。

5.2 SMT部分

5.2.1  因?yàn)镺SP PCB容易氧化，故PCB于未上線前禁止拆封及烘烤。

5.2.2  生產(chǎn)時(shí)如果工單數(shù)量大無法于兩個(gè)小時(shí)生產(chǎn)完畢，請(qǐng)分批拆開PCB真空包裝，禁止一次全部拆封(拆封數(shù)量以每個(gè)小時(shí)生產(chǎn)的需求數(shù)量拆封)。在SMT現(xiàn)場(chǎng)拆封時(shí),如果來料有附濕度顯示卡時(shí)，須確認(rèn)濕度顯示卡符合規(guī)格，并于規(guī)定的時(shí)間內(nèi)上線生產(chǎn)完畢。需確認(rèn)PCB的OSP生產(chǎn)日期是否超過3個(gè)月，如果超過需退回庫(kù)房或找工程部和SQE作實(shí)驗(yàn)可否上線生產(chǎn)使用。

5.2.3  上線前需先檢查PCB PAD表面是否有氧化變色(如附件一所示)，如果變色需退回庫(kù)房請(qǐng)采購(gòu)送回PCB板廠重工OSP制程。

5.2.4  上線前請(qǐng)SMT物料確認(rèn)所有料況是否Ready，如有缺料導(dǎo)致SMT無法上線生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)勿將PCB拆封。

5.2.5  請(qǐng)于『產(chǎn)品識(shí)別卡』上填寫PCB拆封時(shí)間，以利各制程段控管生產(chǎn)時(shí)間。

5.2.6  當(dāng)IPQC如有判退產(chǎn)生時(shí)，判退當(dāng)時(shí)生產(chǎn)班別應(yīng)立即處理，不能放置給生產(chǎn)該P(yáng)CBA不良的班別處理，以免延誤時(shí)效。

5.2.7  在錫膏印刷鋼板設(shè)計(jì)時(shí)盡可能讓焊錫全部覆蓋在焊墊上，熔錫后覆蓋率至少要達(dá)到焊墊面積的90%以上。

5.2.8  用于ICT/MDA測(cè)試用的PAD或貫穿孔，在錫膏印刷鋼板設(shè)計(jì)時(shí)鋼板開孔大小是測(cè)試PAD或貫穿孔面積的50%以上，以錫膏覆蓋以避免造成后段測(cè)試時(shí)有探針接觸不良的情形。

5.2.9  當(dāng)PCB印刷錫膏不良時(shí)，不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用不織布沾75%酒精擦除錫膏,并于2小時(shí)內(nèi)完成PCB面的SMT焊錫作業(yè)。

5.2.10  當(dāng)如果因?yàn)槌鲐浶枨笮柘纫匀绷仙暇€方式生產(chǎn)時(shí)，印刷錫膏時(shí)鋼板仍需要將缺料位置的部分印刷錫膏，不可將缺料位置貼掉不印錫膏以免造成PAD氧化無法后焊零件。

5.3   IPQC部分

5.3.1  因?yàn)闀r(shí)效問題，IPQC改為隨線檢驗(yàn)。

5.4   PTH部分

5.4.1  PCBA不能烘烤。

5.4.2  SMT轉(zhuǎn)入后請(qǐng)依表一規(guī)范生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)間由SMT拆封算起必須于24Hrs內(nèi)完成所有焊接生產(chǎn)動(dòng)作。

5.4.3  無零件的空PTH孔內(nèi)吃錫度不做要求。有零件的孔內(nèi)吃錫度如客戶沒有提出特殊說明則按IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

5.5   PCB儲(chǔ)存條件&保質(zhì)期限

5.5.1  PCB未拆封前的儲(chǔ)存環(huán)境為：溫度20～30 ℃ 相對(duì)濕度：≤60%。

5.5.2  符合上述之儲(chǔ)存條件并為未開封的真空包裝，OSP皮膜保質(zhì)期3個(gè)月，保質(zhì)期到前1個(gè)月需交回廠商重新rework，Rework OK后可以再使用3個(gè)月.PCB質(zhì)量保證有效期為6個(gè)月，不可以烘烤。

5.5.3  OSP PCB 來料應(yīng)采用真空包裝（非海運(yùn)可不需要濕度試紙）

5.5.4  庫(kù)房需匯整PCB Date code給IQC,物控,采購(gòu)，物控需于OSP皮膜超過保質(zhì)期限前一月內(nèi)通知PM&采購(gòu)送回PCB板廠重工(重新OSP處理)；否則，超過3個(gè)月則報(bào)廢處理；重工后之PCB必須在3個(gè)月內(nèi)上線使用，若無使用則報(bào)廢處理

5.5.5  OSP PCB僅允許重工一次，重工后使用期限可再延長(zhǎng)3個(gè)月，此時(shí)必須以重工日期計(jì)算，不再以PCB Date Code計(jì)算。供貨商必須于外包裝標(biāo)示重工完成日期以作為進(jìn)料檢驗(yàn)與SMT上線之判定依據(jù)。重工后之PCB經(jīng)IQC重檢若還發(fā)現(xiàn)氧化或發(fā)黑現(xiàn)象，退貨處理。重工后之PCB必須在3個(gè)月內(nèi)上線使用，若無使用則報(bào)廢處理。

5.6   制程控管要求

5.6.1  生產(chǎn)OSP PCB在SMT開真空包裝時(shí)請(qǐng)于『產(chǎn)品識(shí)別卡』上記錄開封時(shí)間并需查看PCB表面銅箔有無氧化現(xiàn)象(如附件一)，若請(qǐng)立即知會(huì)采購(gòu)?fù)ㄖ狿CB板廠前來處理，若無變色拆包裝后請(qǐng)立即上線生產(chǎn)。

5.6.2  OSP PCB在全制程均不得進(jìn)行烘烤，以免有機(jī)抗氧化膜遇高溫遭到破壞而溶解，導(dǎo)致產(chǎn)生銅箔面氧化的現(xiàn)象，而造成吃錫不良。

5.6.3  真空包裝拆封后在24小時(shí)之內(nèi)必須完成所有焊接動(dòng)作之生產(chǎn)，以免出現(xiàn)銅箔氧化而導(dǎo)致吃錫不良之現(xiàn)象。

5.6.4  若拆封后未使用之PCB請(qǐng)采購(gòu)?fù)ㄖ狿CB板廠重工OSP制程并以真空包裝入庫(kù)，若無法處理一律以報(bào)廢方式處理。

5.6.5  生產(chǎn)OSP PCB時(shí)請(qǐng)生管幫忙配合及時(shí)安排生產(chǎn)，盡量在最短的時(shí)間內(nèi)完成SMT 到PTH 的生產(chǎn)，不得超過規(guī)定的時(shí)限否則會(huì)造成銅箔被氧化從而導(dǎo)致上錫不良。

5.6.6  PCB板材若為FR1，在補(bǔ)焊和維修時(shí)請(qǐng)注意因此板材銅箔極易脫落(較FR-4而言)，焊接時(shí)烙鐵溫度請(qǐng)參照《烙鐵使用作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（D103-009002）進(jìn)行設(shè)定。焊接時(shí)應(yīng)注意烙鐵不能用力戳到銅箔上以免造成銅箔脫。

5.6.7  生產(chǎn)過程中請(qǐng)全程配戴手套且勿以手接觸到PCB銅箔表面，以免造成PAD污染而產(chǎn)生氧化拒焊問題。

5.6.8  所有PCB一經(jīng)拆封必須于24小時(shí)內(nèi)完成所有焊接動(dòng)作的生產(chǎn)，如果生產(chǎn)到一半發(fā)現(xiàn)有物料問題時(shí)(例：錯(cuò)料、缺料…)，仍必須將已拆封部分24小時(shí)內(nèi)完成SMT與PTH制程的生產(chǎn)，以免造成PCBA報(bào)廢。

5.6.9  OSP PCB所有露銅部分必須上錫(螺絲孔(含螺絲梅花孔)由SMT修鋼網(wǎng)以梅花孔方式上錫，上錫程度為：覆蓋螺絲孔50% ~65% )。以防止銅鉑長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中氧化。

附圖片如下:

side A                                                                                                                 side B

5.6.10  PAD雙layout的情況，Chip下面的PAD允許不上

5.6.11  晶體管允許的最小安全距離為1.0mm，距離以外的空PAD必須以“田”字型方式或者全部上錫。

5.6.12  天線部分不允許沾錫。

5.6.13  散熱PAD以“田”字型方式75%以上面積上錫。

5.6.14  Switch 產(chǎn)品 Stack 接口螺絲孔及光學(xué)點(diǎn)不允許上錫。

附圖片如下:

Stack接口                                                                                                                光學(xué)點(diǎn)

5.7   PDE部分

5.7.2  PED制訂OSP PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)流程圖時(shí),須全盤考慮”24小時(shí)生產(chǎn)完成所有焊接動(dòng)作”的前提需求.

5.7.2  換為OSP工藝時(shí),需針對(duì)該料號(hào)PCB的所有應(yīng)用MODEL Review其產(chǎn)品流程圖是否符合” 24小時(shí)生產(chǎn)完成所有焊接動(dòng)作”的前提需求。

5.8   化銀板

板請(qǐng)參照OSP PCB執(zhí)行生產(chǎn)動(dòng)作。但必須保證化銀板在生產(chǎn)過程中要與含硫的物質(zhì)隔離。

5.9    附件

附件一：OSP PCB銅箔判斷是否氧化之方式

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