WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對貼片工藝要求比較高。

目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在貼片后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：

1.> 中間的散熱焊盤錫膏太多，致使IC 容易出現(xiàn)虛焊問題；

2.> 大電流pin 腳B8,B7,B6,B5,A7,A8 ,M1,N1,R1,U1,L1,P1鋼網(wǎng)開孔過大，導(dǎo)致這些pin腳與周圍pin腳短路；

（上圖紅色為DCDC 電源輸入，橙色DCDC 電源輸出,黑色GND）

對策：

1.> PCB layout時，中間接地大焊盤不推薦使用大直徑PTH孔，可以使用多個直徑0.1mm的小PTH孔；

2.> PCB建議使用沉/鍍金工藝；

3.> PCB上防焊綠油高度要低于焊盤；

4.> 錫膏/鋼網(wǎng)厚度0.1mm，常用錫膏(顆粒大小25~45um)；

5.> 激光鋼網(wǎng)，電鍍拋光；

6.> 鋼網(wǎng)請按如下設(shè)計開(縮小圖中12個尺寸較大的pin的開孔，進(jìn)一步拉開這12個腳之間的距離)：藍(lán)色與灰色相鄰部：藍(lán)色pin下邊框向上縮0.02mm，灰色pin上邊框向下縮0.01mm；灰色與灰色相鄰部：內(nèi)排灰色pin右邊框向左縮0.01mm，外排灰色pin左邊框向右縮0.01mm；

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7.> 建議在批量前的試產(chǎn)階段，用X光檢查WM8326焊接是否可靠，避免大批量生產(chǎn)不良。