一、世界電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化及相關(guān)立法

鉛錫合金焊料在電子工業(yè)中已經(jīng)使用了多年。由于這類含鉛連接材料以相對(duì)低廉的價(jià)格提供了較優(yōu)異的機(jī)械、熱和電性能，所以在電子工業(yè)中得到了廣泛使用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球電子行業(yè)每年使用焊料消耗的鉛約為20,000 噸，大約占世界每年鉛總產(chǎn)量的5％。

隨著近年來(lái)人們對(duì)健康和環(huán)境問(wèn)題越來(lái)越重視，鉛的危害性也逐漸為大眾所了解。人們工作、學(xué)習(xí)中所使用的電子產(chǎn)品越來(lái)越多，這些設(shè)備的更新周期也越來(lái)越短，每年都產(chǎn)生大量電子垃圾。由于這些含鉛廢棄物絕大部分都被直接掩埋，焊料中的鉛會(huì)逐漸溶解到土壤和地下水中，經(jīng)過(guò)各種循環(huán)方式又進(jìn)入人們的生活用水中。鉛在人體中沉積后會(huì)造成中毒，傷害腎臟、肺，引起貧血、生殖功能障礙、高血壓等疾病，危害人體中樞神經(jīng)。鉛還會(huì)影響兒童的智商和正常發(fā)育。

傳統(tǒng)鉛錫焊料合金中含鉛高達(dá)37wt％以上，是電子產(chǎn)品鉛污染的主要來(lái)源之一。因此，人們提出電子產(chǎn)品鉛含量不得超過(guò)0.1wt％這一標(biāo)準(zhǔn)，希望以此減少電子產(chǎn)品廢棄物帶來(lái)的鉛污染。世界各國(guó)政府和機(jī)構(gòu)組織紛紛采取各種措施，擬定相關(guān)法案法規(guī)，逐漸禁止鉛在電子工業(yè)中的使用。日本通過(guò)了“家用電子產(chǎn)品回收法案”提出限制鉛的使用，電子封裝協(xié)會(huì)（JIEP，JapanInstitute of Electronics Packaging）在2002 年的最新無(wú)鉛路線圖中已經(jīng)要求到2004 年底，所有電子元器件均不含鉛，而到2005 年底徹底廢除電子產(chǎn)品中鉛的使用。日本的電子制造商態(tài)度也非常積極，Sony、NEC、Panasonic、Toshiba等公司早已開展了無(wú)鉛方面的研究工作，目前已經(jīng)全部或部分的實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)電子產(chǎn)品無(wú)鉛化。事實(shí)上，日本大多數(shù)電子加工商和電子產(chǎn)品組裝廠在2001 年已經(jīng)完成了向無(wú)鉛生產(chǎn)的工藝轉(zhuǎn)換。

相比之下，歐洲在電子產(chǎn)品無(wú)鉛化上態(tài)度也非常積極，要求非常嚴(yán)格。歐盟《電氣與電子設(shè)備廢棄物處理指導(dǎo)法令》（WEEE，The Waste Electrical and Electronic Equipment）和《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成份的指令》（RoHS，Restriction of Hazardous Materials）幾經(jīng)修改，于2003 年2 月13 日開始正式生效，其中RoHs規(guī)定“自2006 年7 月1 日起，在歐盟市場(chǎng)上銷售的全球任何地方生產(chǎn)的屬于規(guī)定類別內(nèi)的電子產(chǎn)品中不得含鉛。”目前看來(lái)，歐洲在實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品完全無(wú)鉛化上比日本要稍微落后一點(diǎn)，這主要是由于日本各大公司在無(wú)鉛研究上起步較早，并且早已在部分電子產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛化。

美國(guó)政府還沒(méi)有像日本和歐洲的電子廢料回收和限制無(wú)鉛生產(chǎn)那樣，完全禁止電子產(chǎn)品鉛的使用，但是一些組織和機(jī)構(gòu)早已開始這方面的研究。上世紀(jì)90 年代初的一些法案提出限制電子產(chǎn)品中鉛的使用，盡管因?yàn)榧夹g(shù)和成本的原因沒(méi)有通過(guò)，但是卻給美國(guó)電子產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)極大的危機(jī)感。國(guó)家制造科學(xué)中心（NCMS，National Center for Manufacturing）在1993 年聯(lián)合 11 家著名的大公司和一些研究機(jī)構(gòu)，投入1100 萬(wàn)美元，歷時(shí)4 年，尋找是否存在安全可靠、無(wú)毒且經(jīng)濟(jì)的可以取代傳統(tǒng)錫鉛焊料的無(wú)鉛焊料。最后從79 種合金中篩選出了7 種有可能作為替代物的無(wú)鉛合金。國(guó)家電子制造協(xié)會(huì)NEMI（National Electronics Manufacturing Initiative）于1999 年開始“NEMI無(wú)鉛工程”，與美國(guó)主要的元器件和設(shè)備制造商、電子材料供應(yīng)商以及許多研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，在電子封裝無(wú)鉛化方面做了大量工作，并制定了在北美地區(qū)實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛生產(chǎn)的路線圖和時(shí)間表，希望借此滿足美國(guó)產(chǎn)品出口歐洲和日本市場(chǎng)的要求。這些團(tuán)體和機(jī)構(gòu)以及許多大公司還積極游說(shuō)美國(guó)國(guó)會(huì)進(jìn)行相關(guān)立法工作，以全面禁止鉛在電子工業(yè)中的使用。

國(guó)外在無(wú)鉛實(shí)用化上已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品問(wèn)世。比如1998 年10 月松下首先推出了無(wú)鉛組裝的袖珍MD；1999 年10 月NEC將無(wú)鉛焊錫用于筆記本。北美的Notel Networks也已經(jīng)生產(chǎn)出無(wú)鉛電話。

我國(guó)電子產(chǎn)品無(wú)鉛化進(jìn)程相對(duì)比較落后，至今仍未出臺(tái)相關(guān)的法規(guī)限制電子產(chǎn)品中的鉛用量，商業(yè)化的無(wú)鉛電子產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)也沒(méi)有得到廣泛推廣。但是，隨著我國(guó)電子產(chǎn)品出口逐年增加，在國(guó)際市場(chǎng)上的份額不斷擴(kuò)大，今后必定要受到進(jìn)口國(guó)相關(guān)的無(wú)鉛法規(guī)的約束，這就要求國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化也提到議事日程上來(lái)。

二、世界各國(guó)在無(wú)鉛專利上的競(jìng)爭(zhēng)

總體來(lái)講，無(wú)鉛封裝是一個(gè)系統(tǒng)工程，它不僅僅指無(wú)鉛焊料，還有相應(yīng)的元件引腳及其覆層、電路板涂層等等都要求無(wú)鉛。同時(shí)由于現(xiàn)有大量昂貴的電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備與制造工藝大都是與傳統(tǒng)錫鉛焊料相適應(yīng)的，所以向無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變必然會(huì)帶來(lái)大量明顯的和潛在的各種問(wèn)題。針對(duì)這個(gè)情況，產(chǎn)業(yè)界和各研究機(jī)構(gòu)過(guò)去幾年進(jìn)行了大量研究，并申請(qǐng)了各種無(wú)鉛相關(guān)專利。

例如，在開發(fā)新型無(wú)鉛焊料方面，提出了各種各樣成分的焊料合金。一般是以Sn 為基本金屬，添加其他各種金屬元素，如Ag、Cu 等。比較常見的合金成分主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Zn、Sn-Bi-Zn 等。

圖1. 世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛專利增長(zhǎng)示意圖（數(shù)據(jù)來(lái)源：Michael Pecht, University Maryland）

圖1 為在世界幾個(gè)主要國(guó)家注冊(cè)的無(wú)鉛專利數(shù)量增長(zhǎng)示意圖（截止到2002 年）。

很明顯，專利數(shù)量呈迅速增長(zhǎng)趨勢(shì)，上世紀(jì)90 年代之前的無(wú)鉛專利主要來(lái)自于鉛管工業(yè)和銅焊業(yè)，在此之后，世界各地?zé)o鉛專利急劇增加。這主要是由于當(dāng)時(shí)剛剛出現(xiàn)一些禁鉛提案，刺激了許多廠商開始啟動(dòng)無(wú)鉛研究。

圖2. 在世界各國(guó)申請(qǐng)和已獲授權(quán)的專利數(shù)量比較（數(shù)據(jù)來(lái)源：Michael Pecht, University Maryland）

圖2 是日、美、歐及世界其它地區(qū)提交的待批準(zhǔn)專利申請(qǐng)與已公布的專利申請(qǐng)數(shù)量的比較。

非常明顯，日本的專利申請(qǐng)最活躍，在該地區(qū)提交的專利申請(qǐng)是已授權(quán)專利數(shù)量的兩倍，甚至超過(guò)了美國(guó)，由此可以看出日本正力圖在無(wú)鉛知識(shí)。產(chǎn)權(quán)上取得領(lǐng)先地位。相比之下，歐洲和世界其它地區(qū)提交的專利申請(qǐng)數(shù)量明顯少于已授權(quán)的專利。

圖3. 截止到2002 年世界范圍內(nèi)無(wú)鉛相關(guān)專利的所屬國(guó)家或地區(qū)的分布

（數(shù)據(jù)來(lái)源：Michael Pecht, University Maryland）

按照專利所屬國(guó)家和地區(qū)以及機(jī)構(gòu)進(jìn)行的分類如圖3 所示。顯而易見，日本和美國(guó)是注冊(cè)無(wú)鉛專利數(shù)量最多的兩個(gè)國(guó)家，分別占到了1/4 以上。由于許多最先進(jìn)的電子制造和封裝技術(shù)都是在這兩個(gè)國(guó)家誕生的，比如IBM發(fā)明的倒裝芯片技術(shù)，所以他們開展無(wú)鉛方面的研究擁有極其雄厚的技術(shù)基礎(chǔ)。而且，日本和美國(guó)都擁有巨大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)來(lái)推廣和保護(hù)本國(guó)無(wú)鉛專利。從圖中還可以發(fā)現(xiàn)，歐洲整體上同樣擁有很大的無(wú)鉛專利份額，歐洲各國(guó)及機(jī)構(gòu)的擁有總數(shù)也占到了大約1/4。這是由于歐洲公眾環(huán)保意識(shí)很強(qiáng)，法律法規(guī)上對(duì)鉛的使用限制頗為嚴(yán)格，所以他們也相當(dāng)重視無(wú)鉛方面的研究。與此形成鮮明對(duì)比的是，我國(guó)注冊(cè)的無(wú)鉛專利數(shù)量極少，只占世界總數(shù)的不到2％，這與我國(guó)現(xiàn)在作為世界電子產(chǎn)品制造和出口中心的地位極不相稱。如果這種狀況得不到改善，到全世界全面禁鉛之時(shí)，國(guó)內(nèi)電子工業(yè)將面臨一個(gè)可怕的無(wú)鉛專利壁壘。

圖4. 世界各大公司在無(wú)鉛專利上的競(jìng)爭(zhēng)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Michael Pecht, University Maryland）

圖4 為美國(guó)和日本各大公司提交的和已獲授權(quán)的專利數(shù)量比較。日本廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常明顯，松下電工的專利數(shù)量領(lǐng)先第二名近一半。事實(shí)上，后面可以看到，日本公司尤其是松下在中國(guó)的專利申請(qǐng)數(shù)量也是最多的。

三、在我國(guó)申請(qǐng)注冊(cè)的無(wú)鉛專利發(fā)展概況

截至到目前，從中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官方網(wǎng)站上可以查到的在中國(guó)注冊(cè)的B23K類無(wú)鉛專利共有35 個(gè)。其中，美國(guó)2 個(gè)，日本18 個(gè)，韓國(guó)4 個(gè)，新加坡1 個(gè)，國(guó)內(nèi)10 個(gè)?？梢钥闯?，我國(guó)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利還不到30％。而在這35 個(gè)專利中，已經(jīng)通過(guò)審定授權(quán)的只有8 個(gè)，其中日本5 個(gè)，韓國(guó)3 個(gè)。由于申請(qǐng)時(shí)間相對(duì)較晚，國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有一個(gè)專利經(jīng)過(guò)了審定授權(quán)。所以，從這個(gè)比較可以看出，日本廠商在我國(guó)申請(qǐng)無(wú)鉛專利非常積極，起步很早，其意圖不言而喻。

表1：1999～2003 年各國(guó)在我國(guó)申請(qǐng)B23K 類無(wú)鉛專利的數(shù)量
（括號(hào)內(nèi)為當(dāng)年獲得授權(quán)的專利數(shù)量，截至到2003 年8 月）

圖5. 在我國(guó)申請(qǐng)B23K 類無(wú)鉛專利的申請(qǐng)人所屬國(guó)家列表
（包括申請(qǐng)公開的和已獲授權(quán)的，截至到2003 年8 月）

最早開始在中國(guó)申請(qǐng)無(wú)鉛專利的是日本日立和韓國(guó)三星電子。他們?cè)缭?995 年就提交了無(wú)鉛方面的專利申請(qǐng)。三星在1998 年獲得了其中2 個(gè)專利授權(quán)，均是以SnAgBi 為主要成分的無(wú)鉛焊料。緊隨其后的是日本廠商的大規(guī)模申請(qǐng)。從1995 到1999 年，日本廠商共提出了7 個(gè)無(wú)鉛專利申請(qǐng)，并獲得了其中5 個(gè)專利授權(quán)。

進(jìn)入2000 年以后，一個(gè)非常令人鼓舞的現(xiàn)象就是——出現(xiàn)了來(lái)自國(guó)內(nèi)的無(wú)鉛專利申請(qǐng)。國(guó)內(nèi)的無(wú)鉛專利申請(qǐng)主要來(lái)自兩個(gè)高?！本┕I(yè)大學(xué)和大連理工大學(xué)，各自申請(qǐng)了3 個(gè)專利。他們采用添加某些稀土元素的方法，以提高現(xiàn)有的無(wú)鉛焊料合金性能。另外還有一些國(guó)內(nèi)公司和個(gè)人也提出了無(wú)鉛相關(guān)的焊料、設(shè)備或方法的專利申請(qǐng)。在此期間，日本廠商的申請(qǐng)數(shù)量也達(dá)到了11 個(gè)之多，也有來(lái)自美國(guó)和新加坡公司的申請(qǐng)。
一個(gè)令人費(fèi)解的現(xiàn)象就是竟然沒(méi)有一家歐洲公司在中國(guó)申請(qǐng)無(wú)鉛專利。另外2003 年尚沒(méi)有一個(gè)申請(qǐng)。

四、無(wú)鉛焊料專利說(shuō)明的完善和侵權(quán)

目前比較常見的無(wú)鉛焊料合金系統(tǒng)包括Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-In 等等。由于NEMI 的推薦和一些大公司的推動(dòng)，Sn-Ag-Cu 合金有望成為今后的主流。許多無(wú)鉛專利都是以這個(gè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，通過(guò)添加某些其它元素以改變或改善性能，或者獲得某些特殊性能。另外，由于Sn-Ag 系合金已經(jīng)擁有了一些實(shí)際應(yīng)用，它也將在今后的無(wú)鉛焊料市場(chǎng)中占有一席之地。而Sn-Cu 系合金則以其價(jià)格相對(duì)低廉的特點(diǎn)被推薦用于要求不高的低端電子產(chǎn)品生產(chǎn)，尤其是波峰焊中。事實(shí)上，幾乎沒(méi)有任何專利所申明的合金是單一特定成分的，單一成分的合金專利幾乎沒(méi)有任何意義，因?yàn)閷?shí)際生產(chǎn)過(guò)程中所用的焊料不可能與某個(gè)特定成分完全匹配，多少都有些偏差。所以，絕大多數(shù)無(wú)鉛專利所申明的合金都包含一個(gè)成分范圍，而且這個(gè)范圍一般都很寬。這就帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題，許多專利有可能因此產(chǎn)生范圍上的重疊，或者成分上極其相似。設(shè)鉛電子產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)后，被發(fā)現(xiàn)其所采用的焊料合金成分處于該美國(guó)專利所申明的保護(hù)范圍之內(nèi)，這該如何處理？也許可以認(rèn)為該產(chǎn)品侵犯了美國(guó)專利，但是也可以認(rèn)為由于還存在某些其它元素（這是生產(chǎn)過(guò)程中不可避免的）而沒(méi)有侵權(quán)，判斷侵權(quán)與否的尺度難以度量。

因此，申請(qǐng)或使用新型無(wú)鉛焊料時(shí)必須格外小心，否則很容易在無(wú)意中就侵犯了別人的專利權(quán)。甚至連NEMI 推薦的Sn-3.9Ag-0.6Cu 這一公開的合金成分也受到了質(zhì)疑，因?yàn)槭褂眠@種合金也可能會(huì)侵犯某些專利。下表列出了幾種受到專利保護(hù)的以Sn-Ag-Cu 為基本元素的合金體系。它們與NEMI 推薦的合金成分非常相似，有些只是加入了很少的其它元素，有些的聲明范圍甚至覆蓋了Sn-3.9Ag-0.6Cu 這一成分內(nèi)。而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中有意或無(wú)意中加入某些其它合金元素是不可避免的，實(shí)際合成分的比例也不可能完全非常精確的控制，這就有可能與專利聲明的合金范圍重疊而造成侵權(quán)。

表2. 可能與NEMI Sn-Ag-Cu 合金成分存在沖突的一些專利
（數(shù)據(jù)來(lái)源：Michael Pecht, University Maryland）

即使電子制造商使用自主研制的無(wú)鉛焊料，也有可能陷入現(xiàn)有專利申明范圍內(nèi)。有觀點(diǎn)認(rèn)為，通過(guò)施加某些工藝可以突破專利的合金成份限制，避開專利糾紛。但是這種觀點(diǎn)還是存在問(wèn)題，因?yàn)榇蠖鄶?shù)的專利說(shuō)明都會(huì)涉及合金成份和應(yīng)用范圍兩部分內(nèi)容。如果專利說(shuō)明做得很完善，比如在應(yīng)用部分已經(jīng)規(guī)定了電子裝配焊接的一些特定用法，那么仍然很有可能造成事實(shí)上的侵權(quán)。

以日本日立公司在我國(guó)申請(qǐng)并已經(jīng)獲得授權(quán)的一項(xiàng)無(wú)鉛焊料相關(guān)專利申請(qǐng)?zhí)?5120505.6）為例。除了對(duì)某些成分范圍內(nèi)的Sn-Bi-Zn-In 合金進(jìn)行保護(hù)外，還申明“8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任何一項(xiàng)所述的無(wú)鉛焊料，其中，所述焊料的表面覆有厚度為1－10μm 的Sn 或Sn 合金?！?0.權(quán)利要求1－9 中任何一項(xiàng)所述無(wú)鉛焊料在將電子元件連接在有機(jī)基底上成為電子產(chǎn)品中的應(yīng)用?！?。

有的專利申明甚至包括了一定成分的金屬間化合物。也就是說(shuō)，即使制造商使用一種專利規(guī)定范圍以外的合金，但如果在制造過(guò)程中，此合金由于某些原因獲得了其它金屬成分并因而形成一種含有專利規(guī)定范圍內(nèi)的成份構(gòu)成的金屬間化合物的話（這種情況的出現(xiàn)幾乎是不可避免的），那么制造商就會(huì)因侵犯了專利權(quán)而受到侵權(quán)訴訟。

經(jīng)過(guò)以上分析可以看出，對(duì)于無(wú)鉛專利的申請(qǐng)來(lái)說(shuō)，申請(qǐng)時(shí)間應(yīng)當(dāng)越早越好。而且聲明覆蓋合金成分的范圍應(yīng)當(dāng)盡量放中注明該專利所適用的元器件類型和工藝方法等。專利說(shuō)明做得比較完善的一個(gè)例子是日本松下于2002 年在我國(guó)通過(guò)授權(quán)的一個(gè)無(wú)鉛焊料相關(guān)專利，申請(qǐng)?zhí)枮?7122740.3。該專利覆蓋了相關(guān)的合金成分、粒子比重和粒徑、熔點(diǎn)、純度、其它元素的微量程度、電子器件及其連接方法等等。只有把專利做得比較善，才能更好地維護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。遺憾的是，目前國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的無(wú)鉛專利大多著重于合金成分的保護(hù)，很少有注意申明專利適用的焊點(diǎn)、元件基板類型、鍍層和工藝方法等，這樣就難免被鉆空子。

從另一個(gè)角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商在使用新型無(wú)鉛焊料之前，應(yīng)該首先查明與該合金成分相近的專利，避免陷入侵權(quán)糾紛。要確保不會(huì)無(wú)意中侵犯專利權(quán)，可以采取以下幾個(gè)步驟：

首先查明產(chǎn)品生產(chǎn)地和出口地是否有專利已經(jīng)申請(qǐng)了相關(guān)焊料的合金成分，然后仔細(xì)分析該專利是否做得比較完善，有沒(méi)有聲明適用的元器件、電路板、焊盤類型等，一些工藝如鍍層、成球方法等是否已涵蓋在內(nèi)。最后還要注意生產(chǎn)過(guò)程中尤其是回流工藝前后是否產(chǎn)生了可能侵犯專利的成分。這幾個(gè)步驟中任何一個(gè)出現(xiàn)問(wèn)題，都有可能被提起專利訴訟。

五、我國(guó)企業(yè)在無(wú)鉛專利申請(qǐng)上的滯后現(xiàn)狀

國(guó)內(nèi)比較大的電子產(chǎn)品制造企業(yè)尚未擁有無(wú)鉛焊料方面的專利，到目前都沒(méi)有一項(xiàng)申請(qǐng)獲得授權(quán)。這與日本和美國(guó)企業(yè)界申請(qǐng)無(wú)鉛專利的積極態(tài)度形成了鮮明對(duì)比。

國(guó)際無(wú)鉛焊接規(guī)劃委員會(huì)的一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果顯示，制造商轉(zhuǎn)向無(wú)鉛化生產(chǎn)有35％是迫于立法壓力；31％是受市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)；18％是為了環(huán)境保護(hù)；而沒(méi)有人認(rèn)為實(shí)施無(wú)鉛工藝是因?yàn)檫@個(gè)工藝本身有利可圖。具體到中國(guó)，目前尚沒(méi)有關(guān)于電子產(chǎn)品無(wú)鉛化相關(guān)的法律法規(guī)。而且由于公民的環(huán)保意識(shí)尚不如日本和歐美，推動(dòng)政府進(jìn)行無(wú)鉛相關(guān)立法工作的主要?jiǎng)恿χ挥性诟鞔箅娮又圃炱髽I(yè)受到進(jìn)口國(guó)法規(guī)限制時(shí)才會(huì)迸發(fā)出來(lái)。然而，國(guó)內(nèi)的電子制造商對(duì)于無(wú)鉛生產(chǎn)的準(zhǔn)備和意識(shí)仍相對(duì)較弱，多數(shù)規(guī)模較大的電子制造企業(yè)對(duì)于無(wú)鉛的具體實(shí)施還持觀望態(tài)度，有關(guān)無(wú)鉛生產(chǎn)的一些具體技術(shù)問(wèn)題和標(biāo)準(zhǔn)也沒(méi)有在相關(guān)上下游企業(yè)種進(jìn)行過(guò)有效協(xié)調(diào)。所以也就不難理解國(guó)內(nèi)企業(yè)在無(wú)鉛專利上的匱乏這一現(xiàn)實(shí)。

但是，中國(guó)目前已經(jīng)成為世界電子產(chǎn)品出口大國(guó)。2002 年中國(guó)的電子信息產(chǎn)品制造業(yè)已成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在世界電子制造業(yè)中位居第三位，電子產(chǎn)品成為我國(guó)第一大出口產(chǎn)品。一旦國(guó)際上普遍要求進(jìn)口電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，國(guó)內(nèi)眾多電子產(chǎn)品制造商只能被動(dòng)的匆匆開展無(wú)鉛研究或者購(gòu)買無(wú)鉛專利?？紤]到主要國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)鉛專利不多而且大多沒(méi)有經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)的檢驗(yàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)很可能會(huì)將目光瞄向已經(jīng)成熟的國(guó)外專利技術(shù)，這就難免在關(guān)鍵的生產(chǎn)技術(shù)上受制于人。盡管也有一些公開的無(wú)鉛合金成分可供選擇，但是要生產(chǎn)出一些有特殊性能或者能夠用于特殊場(chǎng)合的產(chǎn)品，或者通過(guò)改進(jìn)焊料成分和工藝方法以便提高生產(chǎn)質(zhì)量，光靠這些公開的通用技術(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

有句名言：“一流的企業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)，二流的企業(yè)生產(chǎn)品牌，三流的企業(yè)忙于制造。”我國(guó)電子制造企業(yè)必須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)鉛專利，否則在即將到來(lái)的無(wú)鉛時(shí)代只能繼續(xù)充當(dāng)美日歐追隨者的角色，受困于他人的條條框框中。沒(méi)有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，充其量也只能算是制造業(yè)大國(guó)，而無(wú)法成為制造業(yè)強(qiáng)國(guó)。

令人鼓舞的是，來(lái)自中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的消息顯示，中國(guó)政府有可能參照歐盟的相關(guān)法規(guī)，和歐盟同步在2006年7月1日正式實(shí)施無(wú)鉛電子制造的法規(guī)。希望國(guó)內(nèi)能夠盡快通過(guò)這方面的立法，促使國(guó)內(nèi)電子生產(chǎn)企業(yè)加快無(wú)鉛化進(jìn)程，加強(qiáng)與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的合作，在無(wú)鉛專利上有所突破，為迎接即將到來(lái)的電子產(chǎn)品全面無(wú)鉛化浪潮早做準(zhǔn)備。

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