工藝—無鉛加工

  元器件規(guī)格--BGA、QFP、DIP等各種IC封裝形式以及從0201以上的組件焊盤規(guī)格，擅長解決BGA焊接過程中出現(xiàn)的各種問題。

電子加工業(yè)務(wù)模式--PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMT貼片，BGA焊接

   產(chǎn)品代測試--為客戶提供產(chǎn)品測試、老化等服務(wù)

   加工產(chǎn)品類型--電腦主板及板卡，手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，MP3，MP4，USB攝像頭，電表模塊，VCD、DVD解碼板，交換機(jī)，通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，光電產(chǎn)品，多媒體板卡，科技開發(fā)公司樣板貼片等。

　　精確的市場定位，精良的加工設(shè)備，以及在PCB生產(chǎn)，SMT加工，DIP加工，BGA加工方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，讓我們公司在樣板加工行業(yè)中獨(dú)享盛譽(yù)，成為眾多電子研發(fā)公司樣板加工的長期穩(wěn)定供應(yīng)商。我們始終把客戶的利益放在首位，打造一條與客戶關(guān)系緊密，利益取向一致的價(jià)值鏈體系，與客戶共同進(jìn)退?！跋肟蛻羲耄笨蛻羲薄?。對于一款新開發(fā)的產(chǎn)品，我們基本上杜絕了加工工藝和加工過程帶來的問題，力爭一次性交貨合格率達(dá)到99%以上，研發(fā)公司可專注于排除產(chǎn)品的技術(shù)問題，不用再為加工過程引起的問題而影響研發(fā)進(jìn)度，減少調(diào)試時(shí)間，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提高研發(fā)效率，以支持客戶領(lǐng)先市場占用率。

    我們“工藝精湛，準(zhǔn)時(shí)交貨”的特點(diǎn)，得到市場的廣泛認(rèn)同，與眾多海內(nèi)外知名品牌公司及電子研發(fā)類企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，所加工產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體、通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、國防軍工、航天、醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域。

高質(zhì)量中小批量PCB、SMT|DIP精快加工

我們?yōu)橛行枰目蛻籼峁┤缦聝?yōu)質(zhì)的服務(wù)：

PCB生產(chǎn)--無鉛（環(huán)保Rohs）,單面板，雙面板，多層板（2L-30L）