鋁基板(英文翻譯是Aluminum substrate)是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基板的工作原理
功率器件表面貼裝在電路層,器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現(xiàn)對器件的散熱
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
CIREUITL.LAYER線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度LOZ至10OZ
DIELCCTRICLAYER絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料
BASELAYER基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35ΜM~280ΜM;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
1、采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
2、在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
3、降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4、縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;
5、取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
鋁基板的工藝能力
側(cè)蝕:發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。
側(cè)蝕與蝕刻液種類,組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。
蝕刻系數(shù):導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。
蝕刻系數(shù)=V/X
用蝕刻系數(shù)的高低來衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高,側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中,希望有較高的蝕刻系數(shù),尤其是高密度的精細(xì)導(dǎo)線的印制板更是如此。 鍍層增寬在圖形電鍍時,由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度,而使導(dǎo)線寬度增加,稱為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實際生產(chǎn)時,應(yīng)盡量避免產(chǎn)生鍍層增寬。
鍍層突沿:金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬,鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。
蝕刻速率:蝕刻液在單位時間內(nèi)溶解金屬的深度(常以μm/min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時間(min)。
溶銅量:在一定的允許蝕刻速率下,蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來表示。對特定的蝕刻液,其溶銅能力是一定的。
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
以上每一個因素在封裝中都是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),舉例來說,光取出效率關(guān)系到性價比;熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命;功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用。整體而言,較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧每一點,但最重要的是要站在客戶立場思考,能滿足并超出客戶需求,就是好的封裝。
通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉,把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上,LED芯片的p和n兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列l(wèi)ed芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對集成的LED進(jìn)行封裝。
用途:功率混合IC(HIC)
1、音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。
3、通訊電子設(shè)備:高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路。
4、辦公自動化設(shè)備:電動機(jī)驅(qū)動器等。
5、汽車:電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等。
6、電腦:CPU板、軟碟驅(qū)動器、電源裝置等。
7、功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。
鋁基板板材常用的鋁基板材主要有1000系、5000系和6000系,這三系鋁材的基本特性如下:
1、1000系列:代表1050、1060、1070,1000系列鋁板又稱為純鋁板,在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的,純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有其他技術(shù)元素,所以生產(chǎn)過程比較單一,價格相對比較便宜,是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個系列。
2、5000系列:代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列,主要元素為鎂,含鎂量在3-5%之間,其又稱為鋁鎂合金。主要特點為密度低、抗拉強度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列,故常用在航空方面,比如飛機(jī)油箱。另外在常規(guī)工業(yè)中應(yīng)用也較為廣泛。
3、6000系列:代表6061,主要含有鎂和硅兩種元素,故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點6061是一種冷處理鋁鍛造產(chǎn)品,適用于對抗腐蝕性、氧化性要求高的應(yīng)用??墒褂眯院茫涌谔攸c優(yōu)良,容易涂層,加工性好。6061的一般特點:優(yōu)良的接口特征、容易涂層、強度高、可使用性好,抗腐蝕性強。6061鋁的典型用途:飛機(jī)零件、照相機(jī)零件、耦合器、船舶配件和五金、電子配件和接頭等方面。
led鋁基板是指用于專門led行業(yè)的鋁基板,LED鋁基板產(chǎn)品問世,開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點,進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。
led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層(一般的是PP,現(xiàn)在的有導(dǎo)熱膠等)有關(guān)系,它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù),目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,目前市場上主流的是電子鋁基板,相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。
led鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖。
隨著鋁基板生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,鋁基板的產(chǎn)品價格加速合理化,通常供應(yīng)商不會講鋁基板的報價直接提供,可咨詢磐信電路板公司銷售熱線13503071599雷生關(guān)于鋁基板的報價。
億方鋁基板專業(yè)從事各類金屬基板和20層以下各種FR-4電路板生產(chǎn)和研發(fā)的高科技企業(yè),所生產(chǎn)的各種鋁基板、銅基板、鐵基板等金屬基板以及各種FR-4電路板等產(chǎn)品,可與國外先進(jìn)產(chǎn)品相媲美。主要產(chǎn)品有單層、雙面、多層等大功率led貼片金屬基板、插件式金屬基板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明(如路燈照明、草坪燈、日光燈、舞臺燈光等)、電子、機(jī)械、通訊、汽車等有散熱需求的行業(yè)領(lǐng)域
鋁基板業(yè)務(wù)訂單安排過程中需要注意那些?
鋁基板生產(chǎn)中應(yīng)注意:
1、交期(打樣一般3-5天)批量(5-7天)
2、品質(zhì)要求(客戶的詳細(xì)要求,尺寸,厚度,工藝,是否開票,是否可以快遞代收,是否有很特殊的要求?)
3、鋁基板是否有批量后期,是否長期合作呢?都要一一搞清楚。
鋁基板交期比較慢具體怎么解決?
1、平時鋁基板可以做一批庫存
2、鋁基板交期晝夜加班
3、交期需要和客人協(xié)商處理
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數(shù),它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測儀器測試得出數(shù)據(jù),目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,目前市場上大多數(shù)為鋁基板,相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù),導(dǎo)熱數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
一般情況下,在LED設(shè)計和各種電子設(shè)計的時候,都會有鋁基板的應(yīng)用,而LED散熱設(shè)計則是按照流體動力學(xué)軟件進(jìn)行仿真和基礎(chǔ)設(shè)計的,這對于鋁基板的生產(chǎn)來說是十分必要的。
所謂流體流動的阻力則是由于流體的粘性和固體邊界的影響,而導(dǎo)致流體在流動過程中受到一定的阻力,這個阻力就被成為流動阻力,可以分為沿程阻力和局部阻力兩種;沿程阻力是在邊界急劇變化的區(qū)域,如斷面突然擴(kuò)大或者是突然縮小、彎頭等局部位置,是流體的流動狀態(tài)發(fā)生急劇變化而產(chǎn)生的流動阻力。
通常,LED鋁基板所采用的散熱器為自然散熱,在散熱器的設(shè)計過程中主要分為三個步驟:
1、根據(jù)相關(guān)的約束條件來設(shè)計散熱器的輪廓圖;
2、根據(jù)鋁基板散熱器的相關(guān)設(shè)計準(zhǔn)則來對散熱器的齒厚、齒的形狀、齒間距和鋁基板的厚度進(jìn)行優(yōu)化;
3、進(jìn)行校核計算,以確保散熱器的散熱性能。
為什么要進(jìn)行熱設(shè)計?
高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化;元器件損壞;材料的熱老化;低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會降低電容器的使用壽命;高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C;溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點變脆,機(jī)械強度降低;結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致組件失效。
熱設(shè)計的目的是控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。最高允許溫度的計算應(yīng)以元器件的應(yīng)力分析為基礎(chǔ),并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,不過可以采用鋁基板,因為鋁的導(dǎo)熱係數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計時也要儘量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
每一個電路板維修工程師都有各自不同的判斷方法、維修思路。但是在維修步驟方面都可以歸納為一下六個步驟。故障了解板卡維修,先了解故障情況,將故障判斷定在一個更小的范圍內(nèi),才有利于維修工作,因此了解電路板的故障情況對于著手維修非常重要。
1、板卡觀察:板卡觀察也就是初步研究,目的是了解板卡有哪些輸入輸出接口,板卡實現(xiàn)的功能有哪些,板卡各個控制部位的分布等信息。
2、線路測試:完成了故障了解、板卡觀察之后,根據(jù)實際情況,對板卡進(jìn)行初步的檢測工作,線路檢測不一定能夠找出板卡的故障點,但是經(jīng)驗豐富的電路板維修人員可以通過檢測排除大范圍的故障,為接下來的維修鋪路。
3、元器件檢測:元器件的檢查,大多數(shù)都需要通過烙鐵將元器件從電路板上面去下,再從過專業(yè)設(shè)備檢測,這個的過程會對電路板的外部完整性造成破壞,因此一般情況下維修人員不會隨意拆取元器件。
4、故障維修:通過線路測試、元器件檢測等工作,對找出的故障進(jìn)行處理,包括線路修復(fù)、元器件更換、改造等工作。
5、上機(jī)測試:完成維修工作的板卡需要再次進(jìn)行線路測試,確定沒有故障以后,即可上機(jī)測試。
印刷線路板由玻璃纖維、環(huán)氧樹脂和多種金屬化合物混合制成,廢舊鋁基板如果得不到妥善處置,其所含溴化阻燃劑等致癌物質(zhì),會對環(huán)境和人類健康產(chǎn)生嚴(yán)重的污染和危害。但同時廢舊線路板也具有相當(dāng)高的經(jīng)濟(jì)價值,線路板中的金屬品位相當(dāng)于普通礦物中金屬品位的幾十倍,金屬的含量高達(dá)10~60\%,含量最多的是銅,此外還有金、銀、鎳、錫、鉛等金屬,其中還不乏稀有金屬,而自然界中富礦金屬含量也不過3~5\%。
有資料顯示,1噸電腦部件平均要用去0.9公斤黃金、270公斤塑料、128.7公斤銅、1公斤鐵、58.5公斤鉛、39.6公斤錫、36公斤鎳、19.8公斤銻,還有鈀、鉑等貴重金屬等。由此可見,廢舊PCBA板同時還是一座有待開發(fā)的'金礦'。根據(jù)對全國大部分地區(qū)廢線路板處理現(xiàn)狀的調(diào)查,現(xiàn)在許多電路板企業(yè)所產(chǎn)生的廢電路板及邊框料大部分是運到偏遠(yuǎn)地區(qū)采用焚燒和水洗的方法進(jìn)行處理,造成了極為嚴(yán)重的二次污染。
其中焚燒法由于會產(chǎn)生大量有異味、有毒的溴類化合物,嚴(yán)重污染大氣,早已被國家環(huán)??偩置髁罱梗窃谄h(yuǎn)的山區(qū),焚燒作坊仍然有生存的空間。
而水洗法由于工藝簡單、投資少,已被廣泛采用。但是水洗后產(chǎn)生的大量廢渣(即'非金屬物質(zhì)',占到鋁基板重量的80\%左右)依然對環(huán)境造成極大的危害,要處理或消除這些廢渣很困難。水洗企業(yè)大多是將廢渣作為生活垃圾填埋或交給環(huán)衛(wèi)部門處理。
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鋁基板由其本身構(gòu)造,具有以下特點:導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。
鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過基板散熱,其溫 升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。
由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時比較困難,焊料冷卻過快,容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法,將一個燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過來,熨燙面向上,固定好,溫度調(diào)到150℃左右,把鋁基板放在熨斗上面,加溫一段時間,然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接,熨斗溫度以器件易于焊接為宜,太高有可能時器件損壞,甚至鋁基板銅皮剝離,溫度太低焊接效果不好,要靈活掌握.
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