電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電鍍銅加工→圖形轉移形成電氣互連導電圖形→表面處理。
 
一、等離子體切割加工技術特點
 
等離子體的溫度高，能提供高焓值的工作介質，生產常規(guī)方法不能得到的材料，加之有氣氛可控、設備相對簡單、能顯著縮短工藝流程等優(yōu)點，所以等離子體動物雕塑技術有很大發(fā)展。1879年W.克魯克斯指出放電管中的電離氣體是不同于氣體、液體、固體的物質第四態(tài)，1928年I.朗繆爾給它起名為等離子體。最常見的等離子體有電弧、霓虹燈和日光燈的發(fā)光氣體以及閃電、極光等。隨著科學技術的發(fā)展，人們已能用多種方法人工產生等離子體，從而形成一種應用廣泛的等離子體技術。一般來說，溫度在108K左右的等離子體稱高溫等離子體，目前只用于受控熱核聚變實驗中；具有工業(yè)應用價值的等離子體是溫度在 2×103～5×104K之間、能持續(xù)幾分鐘乃至幾十小時的低溫等離子體，主要用氣體放電法和燃燒法獲得。氣體放電又分為電弧放電、高頻感應放電和低氣壓放電。前兩者產生的等離子體稱熱等離子體，主要用作高溫熱源；后者產生的等離子體稱冷等離子體，具有工業(yè)上可利用的特殊的物理性質。但在有機廢氣治理方面由于高壓放電，需要防止容易打火而產生爆炸事故。
 
二、等離子體切割蝕孔工藝加工PCB板的過程如下：
 
涂覆敷層(粘結)劑
 
    這是在有導電圖形的“PCB芯板”上或內層導電圖形上涂覆(網印或噴涂或簾涂)上一層絕緣介質材料的樹脂或粘結劑，它除了具有很好的能與涂樹脂銅箔結合外，還應具有充填電路板導電圖形間的空隙和包覆導體圖形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作為PCB電路板介質層永久存在，因此，其玻璃化溫度和介電常數等應滿足PCB電路板的電氣性能和機械以及物理特性的要求。線路板上涂覆敷層劑后烘干呈半固化狀態(tài)。
說明：電路板若采用較厚的涂樹脂銅箔，即其半固化態(tài)的涂樹脂層較厚和采用真空層壓機層壓時，可不采用涂覆敷層劑這一步。
 
貼壓涂樹脂銅箔
 
    涂樹脂銅箔是指在處理(粗化或氧化)過的電路板銅箔表面上涂覆一層厚約為50um至80um的樹脂(如環(huán)氧、BT、聚酚亞胺等樹脂)經烘干后(處于半固化狀態(tài))成卷。在準備好的“PCB芯板”上用真空層壓機或層壓機或滾輥壓上涂樹脂銅箔。并在控制溫度下(視樹脂類型和貼壓方法而定)，如環(huán)氧樹脂類和真空壓機下可在170℃和5-20kg/cm壓力下層壓形成，也可在較低溫度下進行，然后進行后固化處理。真空層壓有利于樹脂填滿“PCB芯板”表面導體圖形間的間隙和側縫，從而省去了涂覆敷層劑的加工過程，縮短了周期，節(jié)省了線路析生產成本。必須指出的是，這些作為PCB電路板介質層而存在的“涂樹脂”，其Tg，介電常數和厚度應滿足PCB電路板的電氣特性和物理特性的要求。其中Tg應大于150攝氏度而介電常數大都也應小于等于4.0。
 
圖形轉移形成等離子體蝕刻窗口(微導通孔圖形)
 
    這一步和常規(guī)PCB電路板圖形轉移制造工藝一樣。經過貼壓并固化的涂樹脂銅箔所形成的層壓板，其表面通過擦板或粗化處理后的銅箔表面、烘干、貼壓感光抗蝕干膜，接著進行曝光、顯影而顯露出要蝕刻去的銅箔。然后進行酸性蝕刻(酸性氯化銅蝕刻液或硫酸加雙氧水蝕刻液)形成可采用等離子體蝕刻的微導通孔圖形(即顯露出涂樹脂部分)，接著除去電路板上的干膜抗蝕劑。
 
三、等離子體機加工用途
 
    利用等離子體噴槍產生的高溫高速射流，可進行焊接、堆焊、噴涂、切割、加熱切削等機械加工。等離子弧焊接比鎢極氬弧焊接快得多。1965年問世的微等離子弧焊接，火炬尺寸只有2～3毫米，可用于加工十分細小的工件。等離子弧堆焊可在部件上堆焊耐磨、耐腐蝕、耐高溫的合金，用來加工各種特殊閥門、鉆頭、刀具、模具和機軸等。利用電弧等離子體的高溫和強噴射力，還能把金屬或非金屬噴涂在工件表面，以提高工件的耐磨、耐腐蝕、耐高溫氧化、抗震等性能。等離子體切割是用電弧等離子體將被切割的金屬迅速局部加熱到熔化狀態(tài)，同時用高速氣流將已熔金屬吹掉而形成狹窄的切口。等離子體加熱切削是在刀具前適當設置一等離子體弧，讓金屬在切削前受熱，改變加工材料的機械性能，使之易于切削。這種方法比常規(guī)切削方法提高工效5～20倍。
 
    以上是PCB電路板廠家等離子體蝕孔工藝的基本生產工藝過程。

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