1,電路板插件，浸錫，切腳的方法

1.制板（往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供）并清潔干凈。 
2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。
4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 
若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 
若你是想開廠進行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 
最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

2,浸焊爐工作原理

釬料鍋中的釬料被浸焊爐加熱熔化，達到規(guī)定的溫度； 待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊劑；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊爐的釬料鍋中，待焊部位被加熱到釬料熔點以上； 由于親和力的作用，釬料附著于工件待焊部位； 工件取出冷卻，浸焊完成。不同種類的浸焊溫度相差懸殊，鐵匠本身也不內(nèi)行。 用30錫浸焊水箱時，錫溫約350度。 熱電偶配數(shù)顯溫控器控制加熱管。

3,浸焊、切腳、波峰焊作業(yè)指導(dǎo)

一、生產(chǎn)用具、原材料  
焊錫爐、排風(fēng)機、空壓機、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機、斜口鉗、波峰焊機。

二、準(zhǔn)備工作
1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機的電源開關(guān)，將溫度設(shè)定為255-265度（冬高夏低），加入適當(dāng)錫條。
2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調(diào)配好，并開起發(fā)泡機。   
3、將切腳機的高度、寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機輸送帶和切刀電源開關(guān)置于ON位置。  
4、調(diào)整好上、下道流水線速度，打開排風(fēng)設(shè)備。   
5、檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求，發(fā)現(xiàn)問題提前上報組長進行處理。   
6、按波峰焊操作規(guī)程對整機進行熔錫、預(yù)熱、清洗、傳送調(diào)節(jié)速度與線路板相應(yīng)寬度，直到啟動燈亮為止。

三、操作步驟
1、用右手用夾子夾起線路板，并目測每個元器是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。   
2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-3秒。  
3、浸好錫后，手斜向上輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。  
4、5秒后基本凝固時，放入流水線流入下一道工序。   
5、切腳機開始進行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。  
6、切腳高度為1-1.2mm，合格后流入自動波峰焊機  
7、操作設(shè)備使用完畢，關(guān)閉電源。  

四、工藝要求   
1、 助焊劑在線路板焊盤上要噴均勻。   
2、上錫時線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。  
3、不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時間2-3秒。   
4、焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。  
5、保證工作臺面清潔，對設(shè)備定時進行記錄。  

五、注意事項   
1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻后進行。   
2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止?fàn)C傷。   
3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲存和使用時應(yīng)遠離火源，發(fā)泡管應(yīng)浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。   
4、若長期不使用，應(yīng)回收助焊劑，密閉。發(fā)泡管應(yīng)浸在盛有助焊劑的密閉容器中。  
5、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。   
6、鏈爪清潔儲液箱體應(yīng)經(jīng)常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/2—2/3處，注意調(diào)整毛刷與鏈爪間隙。   
7、換錫時，注意操作員工安全，避免燙傷。  
8、經(jīng)常檢驗加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電。  
9、注意檢查錫液面，應(yīng)不低于缸體頂部20mm.  

4,在電子元件線路板浸焊時要用到助焊劑，那么什么叫助焊劑發(fā)泡，有什么作用？怎么樣發(fā)泡？  

它能清除焊錫上的氧化物，使焊錫更牢固，光澤更好。     

5.手工錫爐焊接工藝要求

錫焊技術(shù)要點  
作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點對學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不可少地。 
一．錫焊基本條件 
1． 焊件可焊性  
不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一  般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。 
2． 焊料合格  
鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。 
3． 焊劑合適  
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。 
4． 焊點設(shè)計合理  
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，如圖一(a)所示的接點由于鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設(shè)計則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。 

二．手工錫焊要點  
以下幾個要點是由錫焊機理引出并被實際經(jīng)驗證明具有普遍適用性。 
1． 掌握好加熱時間  
錫焊時可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因為  
（1） 焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。 
（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。 
（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。  
（4） 焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。 
結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。 
2． 保持合適的溫度   如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間  
在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現(xiàn)象。  
結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。  
理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。 

三．錫焊操作要領(lǐng) 
1． 焊件表面處理  
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線，除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用―保險期‖內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。 
2． 預(yù)焊  
預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結(jié)合層后而使焊件表面―鍍‖上一層焊錫。   預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。  
3． 不要用過量的焊劑 
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成―夾渣‖缺陷；對開關(guān)元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。  
合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。 
4． 保持烙鐵頭的清潔  
因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。 
5． 加熱要靠焊錫橋  
非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。   顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠高于空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應(yīng)注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。 
6． 焊錫量要合適  
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。  
但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。 
7． 焊件要牢固  
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力（焊件移動）會改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂―冷焊‖。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究  
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向?qū)更c形成有一定關(guān)系。  
撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶希@需要在實際操作中體會。  

6,手浸錫爐選取什么助焊劑？PCB上已有SMD，不傷害SDM的？  

傷害SMD的不是助焊劑，而是浸焊時錫爐溫度高低和浸焊的時間長短...當(dāng)然，助焊劑上錫效果好的話需要浸焊的時間相對就要短些,當(dāng)然對SMD元件的熱沖擊破壞性就要小,有些時候使用的紅膠耐熱性能差,浸錫時會導(dǎo)致SMD元件往下掉進錫爐的情況,這些也都跟助焊劑沒有直接的關(guān)系,但有一定的因果關(guān)系...前提是,找一種助焊效果強上錫快但安全性能好的助焊劑,能幫助你盡可能的縮短焊接時間,自然就能最大限度的不傷害到SMD元件了...    
助焊劑的活性強了,自然其殘留物的腐蝕性也相對大了,對電氣的絕緣性能有較高要求的產(chǎn)品對此在選擇助焊劑時也該考慮清楚......別顧此失彼了......      

7,手寖錫爐用什么助焊劑好  

焊點主要是選用錫棒的合金，目前市場上焊點最光亮的合金SAC305 SN 96.5 AG 3.0 CU 0.5 或SAC0307 SN 99 AG0.3 CU 0.7 (SN=錫 AG=銀 CU=銅)  如果想焊后板子潔凈度高要先固態(tài)含量低的,因為固態(tài)含量越高,焊后殘留越高.最好選進口的flux,國產(chǎn)的穩(wěn)定性差.    有鉛焊錫一般用63/37共晶焊錫，助焊劑的選用不能說那種好，要看你的產(chǎn)品而定，每種助焊劑都有它的缺陷，有些只是兼容性比較好。國內(nèi)外的助焊劑標(biāo)準(zhǔn)一般是根據(jù)它的絕緣阻抗進行分等級。     
我從事焊接工程約10年，從事助焊劑及焊錫制品技術(shù)6年，實際經(jīng)驗積累較多特別是生產(chǎn)技術(shù)問題的處理。部分電子廠家的生產(chǎn)工程對助焊劑一點不了解。要全面的掌握焊接技術(shù)必須了解電子產(chǎn)品的電路特性、焊接技術(shù)（焊接原理、焊接方式等）、焊料、助焊劑。助焊劑的技術(shù)參數(shù)就是它的銷售人員都不能全說得清楚或真正的理解。     

8,無鉛助焊劑的成分是什么?用來進行人工浸錫生產(chǎn)對人體有危害嗎?  

1. 助焊劑的組成,作用,分類 組成  保護劑 – 松香,改性樹脂 活化劑 – 有機酸,有機鹽 擴散劑 – 表面活化劑 溶劑 – 高沸點溶劑 添加劑- 消光劑,緩蝕劑
作用        
去除氧化物 – 活性劑,如有機酸       
降低表面張力 – 有機酸,有機鹽       
輔助熱傳導(dǎo) – 防止局部溫差過大        
去油污增大焊接面積 – 有機溶劑,表面活性劑      
 防止再氧化 – 松香型,高成膜物質(zhì)        
對人休無害。      

9,松香活化型助焊劑   

主要成分：本助焊劑系列均采用精制特級松香，活性劑、緩蝕劑、擴散劑、抗氧化劑、異丙醇、按一定的生產(chǎn)工藝精制而成。                                           
性能特點 ：去污去氧化力強，熱穩(wěn)定性好，擴散力強，無毒，對元器件無損壞，鹵素含量低，殘渣易洗。                                                         
應(yīng)用范圍：本助焊劑系列適用于各種發(fā)泡式、噴霧式的波烽焊，手工浸焊或自動焊接設(shè)備的高、中、低檔電子產(chǎn)品、元器件的焊接。      
注意事項：

（1）、本品為易燃類物質(zhì)須遠離火源；放于陰涼通風(fēng)良好之處。                                        
（2）、助焊劑系列在使用過程中，由于有效成分和溶劑的損耗最終會導(dǎo)致焊接性能下降，或比重升高而影響焊接質(zhì)量，因此用戶應(yīng)即時添加一定量的新助焊劑或稀釋劑以保持有效成分平衡。
（3）、連續(xù)使用40-50小時助焊劑會因老化而使可焊性降低，此時應(yīng)排棄槽內(nèi) 助焊劑，并用清洗劑或稀釋劑清洗后，注入新助焊劑。           山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   聯(lián)系電話：18865375835                                             
（4）、助焊劑、稀釋劑存放期不得超過6個月。