隨著電子工業(yè)的發(fā)展，作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件等，這些接插件從實(shí)用性考慮，正向高密度化、輕、薄、小型化、多功能化、高可靠性化方向發(fā)展。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性和耐磨性等，必須進(jìn)行必要的表面處理。   
電子接插件代表性的表面處理方法是以鍍鎳打底的鍍金工藝，或是以鍍銅打底的鍍可焊性鍍層工藝。銀鍍層的耐蝕性較差，現(xiàn)在使用的較少;鈀及鈀合金鍍層作為代金鍍層已開發(fā)了近十年，作為耐磨性鍍層，用于插拔次數(shù)較多的電子接插件的表面處理已得到應(yīng)用。   
下面對電子接插件連續(xù)加速電鍍的加工工藝、鍍液和鍍層性能等作一介紹。  
1 連續(xù)快速電鍍的加工工藝   
連續(xù)快速電鍍的加工工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有適應(yīng)快速電鍍的能力。  
1.1 以鍍鎳層打底的鍍金工藝  

工藝流程如下：   
上掛具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→氨基磺酸鹽鍍Ni→水洗→水洗→水洗→局部脈沖鍍Au→回收→回收→水洗→水洗→水洗→局部鍍Sn-Pb合金→水洗→水洗→水洗→去離子水洗→去離子熱水洗→干燥→下掛具→檢查(厚度、結(jié)合強(qiáng)度、外觀、可焊性、局部鍍的位置等)   下面對工藝中的主要工序作一簡單說明。   
(1)除油 與普通化學(xué)除油不同，除油時間僅為2～5s。這樣，普通浸漬方式的除油已不能滿足要求，需要進(jìn)行高電流密度下的多級電化學(xué)除油。對除油液的要求是：如果除油液帶入下道的水洗槽或酸洗槽中，不應(yīng)發(fā)生分解或產(chǎn)生沉淀。  
(2)酸洗 酸洗是為了除去金屬表面的氧化膜，常使用硫酸或鹽酸。由于電子接件對尺寸要求嚴(yán)格，所以酸洗液對基體不應(yīng)有溶解作用。   
(3)鍍鎳 鍍Ni層作為鍍Au和Sn-Pb合金鍍層的底層，不僅提高耐蝕性，而且可防止基體的Cu與Au、Cu與Sn-Pb合金的固相擴(kuò)散。電子接插件在進(jìn)行切割、彎曲加工時鍍層不應(yīng)脫落，因此最好采用氨基磺酸鎳鍍液。
(4)局部鍍金 局部鍍Au有各種方法，國內(nèi)外已申請了許多專利。其方法大都是把不要的部分遮住，僅使需要電鍍的部分與鍍液接觸，從而實(shí)現(xiàn)局部電鍍。局部鍍Au需要考慮的問題有：①從生產(chǎn)角度考慮，應(yīng)采用高電流密度電鍍;②鍍層厚度分布要均勻;③嚴(yán)格控制需鍍覆的位置;④鍍液應(yīng)對各種基體有通用性;⑤維護(hù)調(diào)整簡單。   
(5)局部可焊性電鍍 局部可焊性電鍍沒有局部鍍金那樣苛刻，可采用比較經(jīng)濟(jì)的電鍍方法與設(shè)備。把需要電鍍的部分浸入鍍液，讓不需要電鍍的部分露出液面，即通過控制液位的方法可實(shí)現(xiàn)局部電鍍。為降低污染，可采用有機(jī)酸鹽鍍液，鍍層組成為：Sn∶Pb=9∶1左右，鍍層厚度為1～3 μm。外觀要光亮、平整。   
1.2 以鍍銅層打底的可焊性電鍍工藝   典型工藝流程如下：   
上掛具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→KCN活化→氰化鍍銅→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→電鍍Sn-7%Pb合金→水洗→水洗→水洗→防變色→水洗→水洗→去離子水洗→去離子熱水洗→干燥→下掛具→檢查(厚度、結(jié)合強(qiáng)度、外觀、可焊性)   
銅鍍層主要是起阻擋層的作用，防止基體(主要是黃銅)中的鋅和可焊性鍍層中的錫發(fā)生固相擴(kuò)散。為提高焊接后的零件的導(dǎo)熱性，銅鍍層的厚度為1～3μm。電鍍銅的鍍液除可用氰化物鍍液外，近年來開始使用烷基磺酸或烷醇基磺酸等有機(jī)酸體系的鍍液。   
純錫鍍層易從鍍層表面產(chǎn)生晶須，如果在錫中共沉積5%以上的鉛，形成Sn-Pb合金鍍層，則可防止晶須的產(chǎn)生。在Sn-Pb合金共沉積時，Pb比Sn容易沉積，因此，鍍液中[Sn4+]/[Pb2+]=9∶1時，即可得到含鉛量10%以上的合金鍍層。隨著電鍍的進(jìn)行，鍍液中的Pb2+逐漸減少，對鍍液需進(jìn)行定期分析，據(jù)以補(bǔ)充Pb2+。   
可焊性鍍層在空氣中會慢慢氧化，為減緩其氧化速度，鍍后可在50～80℃的磷酸鹽水溶液中浸漬，在鍍層表面形成致密的磷酸鹽膜。  
1.3 以鍍鎳層打底的電鍍Pd/Au工藝   代表性的工藝流程如下：
上掛具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→氨基磺酸鹽鍍Ni→水洗→水洗→水洗→活化(閃鍍Pd)→局部鍍Pd→回收→水洗→水洗→水洗→局部脈沖鍍Au→回收→回收→水洗→水洗→水洗→電鍍Sn-7%Pb合金→水洗→水洗→水洗→去離子水洗→去離子熱水洗→干燥→下掛具→檢查(厚度、結(jié)合強(qiáng)度、外觀、可焊性、局部鍍的位置等)   
在鎳鍍層與金鍍層之間插入鈀鍍層，控制鈀鍍層的厚度在0.5～1.0μm。由于鈀鍍層硬度較高，若厚度過大(超過1.5μm)，則進(jìn)行彎曲或切割時鍍層易產(chǎn)生裂紋。由于鈀較昂貴，所以常采用局部鍍的方法。   
鍍鈀液一般為中性到堿性，為提高鎳與鈀的結(jié)合強(qiáng)度，需在鎳表面閃鍍鈀鍍層。   
電鍍鈀之后，再鍍0.03～0.13μm的金鍍層，可使接觸電阻穩(wěn)定，并且在插拔時，金鍍層有自潤滑作用，從而提高耐磨性。

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