1、什么是雙面回流?
PCB板雙面都有SMD元器件,且經(jīng)過(guò)兩次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
2、什么是單面 回流?
PCB板單面有SMD元器件,只經(jīng)過(guò)一次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
3、什么是單面回流+單面點(diǎn)膠?
PCB板雙面都有SMD元器件,一次經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回流焊接過(guò)程,另一次經(jīng)過(guò)熱固化。
4、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝先做哪一面?
先做回流的一面
5、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝選擇先做回流是因?yàn)椋?nbsp;
回流峰值溫度高過(guò)固化的,先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。
6、膠水中有氣泡,易產(chǎn)生什么缺陷?
過(guò)波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。
7、膠水使用前要回溫,請(qǐng)述主要原因?
A 使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫,不會(huì)因打開(kāi)使用造成驟熱吸水。 B 粘度達(dá)到使用要求。
8、PCB拼板中,要保證在回流爐軌道自動(dòng)過(guò)爐,對(duì)PCB板刻槽(V型)深度要求是刻后厚度不小于0.5MM,為什么?
避免PCB受熱變形太大,造成爐內(nèi)卡板。
9、對(duì)于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板,焊接時(shí)如何處理?
手工放在網(wǎng)上過(guò)爐,爐后手工收回。
10、印刷參數(shù)中,gap 的定義是什么?
印刷過(guò)程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。
11、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí),為何要判定放板的方向?
因?yàn)橛∷C(jī)、貼片機(jī)程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊?yán)格的要求
12、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí),放板的方向錯(cuò)誤會(huì)造成什么不良?
造成識(shí)別通不過(guò)、降低效率或元器件貼錯(cuò)位
13、為什么裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套?
避免徒手污染PCB表面。
14、當(dāng)SMT車間實(shí)際環(huán)境參數(shù)超過(guò)文件要求時(shí),你怎么辦?
反饋給工藝工程師處理。
15、車間環(huán)境溫度何時(shí)記錄?
每個(gè)班生產(chǎn)前由操作員確認(rèn)記錄一次。
16、錫膏的品牌和型號(hào)為什么選用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的?
因?yàn)?、錫膏質(zhì)量有保證,2、工藝參數(shù)是針對(duì)認(rèn)證的錫膏的。
17 印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存,保存溫度是誰(shuí)指定的供應(yīng)商。
18 錫膏使用前,必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時(shí)以上?
4小時(shí)
19 為什么用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí),不能與未用過(guò)的錫膏混裝?
破壞未用過(guò)錫膏的質(zhì)量
20 用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí),怎么辦?
用一個(gè)空瓶單獨(dú)裝。
21 為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋,內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面?
擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。
22 如果不擰緊外蓋有何壞處?
空氣容易進(jìn)入瓶?jī)?nèi),使錫膏氧化嚴(yán)重。
23 清潔紙各用多次較污濁,為何要換?
因?yàn)槲蹪岬募埐粌H不能擦干凈鋼網(wǎng),還使鋼網(wǎng)更臟。
24 印膠或點(diǎn)膠后,操作員對(duì)前三塊板要認(rèn)真檢查什么?
膠點(diǎn)是否完整,膠量是否合適,位置是否正確。
25 為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線測(cè)試?
確認(rèn)回流爐的穩(wěn)定性
26 膠水在使用前要回溫處理,10毫升回溫時(shí)間為多少?
2小時(shí)以上。
27 膠水在使用前要回溫處理,30毫升回溫時(shí)間為多少?
4小時(shí)以上。
28 膠水在使用前要回溫處理,300毫升回溫時(shí)間為多少?
12小時(shí)以上。
29 為什么每次轉(zhuǎn)線時(shí)操作員對(duì)回流爐的軌道寬度進(jìn)行檢查?
寬度調(diào)整不合適容易卡板。
30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少?
63/37
31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點(diǎn)是多少? 183 0C
32、再流爐加熱區(qū)從原理上分,有幾個(gè)區(qū)?
3個(gè)
33、貼片式元件時(shí),光學(xué)系統(tǒng)對(duì)元件IC識(shí)別的主要目的是什么?
判定元件貼片位置和角度的補(bǔ)償值。
34、SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個(gè)環(huán)節(jié)上?
印刷后錫膏高度檢查。
35、潮濕敏感器件常見(jiàn)的是哪一類?
IC類
36、潮濕敏感器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度達(dá)到或超過(guò)多少需烘烤?
20%
37、印刷了錫膏的板,超過(guò)時(shí)間將板用怎么清洗?
先用白布沾酒精抹干凈,再超聲波清洗
38、印刷了錫膏的板從開(kāi)始貼片到完成該面回流焊接,要求幾小時(shí)內(nèi)完成?
2小時(shí)
39、膠水用于印刷時(shí),要少量多次,生產(chǎn)完畢后,鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理?
報(bào)廢,不能再使用。
40、還在包裝瓶中的膠水,在多少小時(shí)內(nèi)不用,要及時(shí)放回冰箱中?
24小時(shí)
41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸,你知道為什么?
印刷機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)要求尺寸。
42、PCB板印刷焊膏后,發(fā)現(xiàn)某些焊盤少錫或無(wú)錫(鋼網(wǎng)無(wú)問(wèn)題),可能是因?yàn)椋?nbsp;
A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住
43、PCB板印刷焊膏時(shí),印刷壓力過(guò)大將會(huì)有什么不好
A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀
44、貼片料常見(jiàn)的包裝方式有哪三種? A、盤式 B、卷帶式 C、管式
45、自動(dòng)化設(shè)備緊急開(kāi)關(guān)的作用有 ?
A、保護(hù)人身安全 B、保護(hù)設(shè)備安全 C、減少生產(chǎn)損失
46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng),常用的清洗劑是什么?
丙酮
47、目前所使用標(biāo)準(zhǔn)的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少
(長(zhǎng)X寬)29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。
48、文件規(guī)定SMT車間環(huán)境的要求是?
20~27攝氏度/40%~80%的相對(duì)濕度。
49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時(shí),添加量如何控制?
保證鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次
50、印有錫膏的板子要求在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)過(guò)爐?
半小時(shí)
51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過(guò)板?
不能/要過(guò)須經(jīng)工藝工程師確認(rèn)。
52、回流焊爐子的爐溫程如何調(diào)用?
依板名及版本,在C:WINCON目錄下選取對(duì)應(yīng)的爐溫程序。
53、在接到物料跟蹤單時(shí)需作那些確認(rèn)跟蹤的項(xiàng)目?
能否過(guò)回流焊爐/有否特殊工藝。
54、收放在制單板及元器件時(shí)必須汴意那兩點(diǎn)
戴防靜電手套/保證正確的接地。
55、在生產(chǎn)華為電氣單板及用戶板時(shí)應(yīng)選用哪種錫膏?
KESTER。
56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗,會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象?
板子的SMD焊點(diǎn)和板面出現(xiàn)白粉狀物質(zhì)。
57、點(diǎn)膠板的點(diǎn)膠質(zhì)量貼片前的檢驗(yàn)頻率為多少?
每五塊一次。染
58、PCB開(kāi)封多長(zhǎng)時(shí)間未生產(chǎn)需進(jìn)行烘烤?
48小時(shí)。
59、SMT使用的印膠膠水品牌型號(hào)是
樂(lè)泰3611
60、SMT使用的點(diǎn)膠膠水品牌型號(hào)是
樂(lè)泰3609
61、ECO 是什么的簡(jiǎn)寫?
ENGINEERING CHANGE ORDER
62、發(fā)送程序時(shí),JOB狀態(tài)標(biāo)識(shí)為 S
63、如果發(fā)送程序時(shí),JOB狀態(tài)顯示為E,什么意思?
錯(cuò)誤
64、如何查看該板的生產(chǎn)時(shí)間?
雙擊該LOT文件
65、松下的PCB坐標(biāo)系統(tǒng)是什么方向?yàn)檎?nbsp;
順時(shí)針
66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少?
330*250 mm
67、西門子的PCB檢測(cè)傳感器是利用什么原理工作?
超聲波反射
68、西門子線控機(jī)是何操作系統(tǒng)?
UNIX (SYSTEM V)
69、誰(shuí)知道現(xiàn)在西門子線控軟件的版本號(hào)?
LRU 403.02
70、如何讓機(jī)器在生產(chǎn)完一定數(shù)量后自動(dòng)停下來(lái)?
在JOB中設(shè)置LOT SIZE.
71、現(xiàn)用的松下編程軟件是什么?
PS40
72、現(xiàn)用的SMT編程軟件是什么名字?
FABMASTER
73、WI是什么意思?
WORK INSTRUCTION
74、調(diào)度系統(tǒng)的安裝軟件在何服務(wù)器?
SMT_DATASERVER
75、說(shuō)出你所在的線責(zé)任工程師叫什么名字?
XXX
76、西門子機(jī)三次取不到料燈是亮還是閃?
閃
77、PCB 的全稱?
PRINTED CIRCUIT BOARD
78、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過(guò)板?
綠色燈亮
79、膠水為何不能污染焊盤?
過(guò)波峰焊后引起虛焊。
80、攪拌錫膏時(shí)為何戴手套?
防止污染人的皮膚。
81、錫膏有毒嗎?
有
82、發(fā)光二極管藍(lán)線表示什么極?
負(fù)極。 83、生產(chǎn)前為何要測(cè)試防靜電腕帶?
檢測(cè)防靜電腕帶是否失效,帶得正確與否。
84、上料后為何要IPQC確認(rèn)?
對(duì)上料的結(jié)果確認(rèn)。
85、鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時(shí)處理?
防止氧化和干燥。
86、每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么?
防止印刷不良
87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時(shí)要加填什么?
驗(yàn)單號(hào)和供應(yīng)商的名稱。
88、生產(chǎn)前要看什么文件?
WI
89、回焊爐的鏈速能否隨意更改?
不能。
90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時(shí)更改,會(huì)出現(xiàn)什么情況?
鏈速調(diào)快,PCB上的實(shí)際溫度比原來(lái)低,反之則高。
91、在換線時(shí),只確認(rèn)回焊爐軌道的前面寬度,可以嗎?
不行。為了防止掉板或卡板,回焊爐軌道的前后寬度都應(yīng)確認(rèn),對(duì)于SMT01, SMT06線的回焊爐,還要打開(kāi)爐蓋進(jìn)行全面檢查。
92、在調(diào)用爐溫程序時(shí),板名正確,版本不對(duì),是否可以調(diào)用?
不能。
93、目前公司所用的錫膏是哪兩種? 在所用線別及產(chǎn)品類別上有什么規(guī)定?
種類: KESTER錫膏和MULTICORE錫膏 規(guī)定:(1)1,2,7線用KESTER錫膏;(2)當(dāng)3,4,5,6線生產(chǎn)華為電氣的產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏;(3)當(dāng)3,4,5,6線生產(chǎn)以下無(wú)線產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏: ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR (4)當(dāng)3,4,5,6線生產(chǎn)第(2)第(3)條以外的產(chǎn)品時(shí)用MULTICORE錫膏。
94、錫膏從冰箱拿出解凍時(shí)可以撕開(kāi)瓶口的密封膠嗎?
不能。
95、如果生產(chǎn)線急用錫膏,而恰好要用的錫膏的解凍時(shí)間只有2小時(shí),可以破例使用,這種說(shuō)法對(duì)嗎?
不對(duì)。
96、怎樣清洗鋼網(wǎng)?
網(wǎng)板用過(guò)后,先用抹布沾酒精清洗干凈表面,再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口 (清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開(kāi)口方向刷洗,嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng),特別是IC開(kāi)口部分),以徹底清除鋼網(wǎng)開(kāi)口內(nèi)壁殘留錫膏(重點(diǎn)是IC引腳開(kāi)口內(nèi)壁),最后用無(wú)纖維紙或無(wú)纖維布對(duì)鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗,擦洗完檢查無(wú)誤后立即放回對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。
97、目前公司所用的錫膏的儲(chǔ)存溫度是多少?
KESTER錫膏:1℃~10℃ MULTICORE錫膏:5℃~10℃ 如果共同存放則5℃~10℃。
98、使用錫膏時(shí),發(fā)現(xiàn)錫膏已有干皮和結(jié)塊現(xiàn)象,但只要攪拌均勻就可以使用,對(duì)嗎?
不對(duì);應(yīng)反饋工程師處理。
99、自備空調(diào)的印刷機(jī)內(nèi)工作時(shí)的溫度及相對(duì)濕度范圍是多少?
溫度:23℃~27℃ 相對(duì)濕度:40%~60%
100、回焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置及更改應(yīng)由誰(shuí)執(zhí)行?
工藝工程師。
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