PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們?cè)谌粘Ｉ钪谐鎏幙梢姡热绶阑鸩?、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結(jié)合，我們把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹脂玻纖。 
 
光是絕緣板我們不可能傳遞電信號(hào)，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號(hào)是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，所以我們可以認(rèn)為大家都處于同一起跑線上，當(dāng)然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。  

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因?yàn)榄h(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚！通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。像古老的收音機(jī)和業(yè)余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質(zhì)差了很遠(yuǎn)。  

控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高??！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的 PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸@個(gè)用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。 

對(duì)于一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，?shí)現(xiàn)元件--元件間的信號(hào)導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。 

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結(jié)果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經(jīng)過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護(hù)的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們?cè)偈褂梦g銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來。這整個(gè)過程有個(gè)叫法叫"影像轉(zhuǎn)移"，它在PCB制造過程中占非常重要的地位。  接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發(fā)現(xiàn)自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。 

有了上面的基礎(chǔ)，我們明白其實(shí)不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號(hào)層，2/3 是內(nèi)層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個(gè)粘結(jié)劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規(guī)格是厚度與含膠（樹脂）量。當(dāng)然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因?yàn)榱鶎影宓幕搴穸缺容^薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規(guī)范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說到這里，讀者又會(huì)產(chǎn)生疑問，那個(gè)多層板之間信號(hào)不是要導(dǎo)通嗎？現(xiàn)在PP是絕緣材料，如何實(shí)現(xiàn)層與層之間的互聯(lián)？別急，我們?cè)谡辰Y(jié)多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對(duì)起來，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當(dāng)于導(dǎo)線將電路串聯(lián)起來了嗎？ 

這種孔我們稱之為導(dǎo)通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鉆孔機(jī)鉆出來，現(xiàn)代鉆孔機(jī)能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機(jī)起碼要鉆一個(gè)多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們?cè)龠M(jìn)行孔電鍍（該技術(shù)稱之為鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導(dǎo)通。 孔也鉆了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因?yàn)橹靼迳a(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)嚴(yán)重后果：

一、板卡表面銅線氧化，焊不上；

二、搭焊現(xiàn)象嚴(yán)重--因?yàn)榫€與線之間的間距實(shí)在太小了??！所以我們必須在整個(gè)PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對(duì)液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化，這個(gè)特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色。 

最后大家不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金（對(duì)于顯卡或者PCI等插卡來說）和質(zhì)檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。  

總結(jié)一下，一家典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程如下所示：

下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。  

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．   

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板   

目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

三、沉銅  目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

四、圖形轉(zhuǎn)移   

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上 流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查  五、圖形電鍍  

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層． 

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板   目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．  

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)  

七、蝕刻    目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去． 

八、綠油  目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用   流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記   流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦  

九、鍍金手指   目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性  流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金  

十、鍍錫板   目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．    流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干  

十一、成型   目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切  說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．  

十二、測試   目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

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