最近在翻閱公司的內部文件時，發(fā)現(xiàn)我們家的電路板除了定義有鍍金的厚度外，居然還規(guī)定了一個看不懂的規(guī)格【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】。

因為真看不懂，所以就上網(wǎng)找了一些數(shù)據(jù)，說真的還真不好找，后來總于發(fā)現(xiàn)這個規(guī)格原來是規(guī)定鍍金的純度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )與硬度等級(Grade A, 努普硬度90以上)。

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一般常見到的鍍金標準有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】，這兩份規(guī)范均針對鍍金的純度、硬度與厚度做出一定的分類，雖然兩者的等級分類方式有些許不同，但意義上卻是大同小異，至少對于鍍金的純度與硬度幾乎是一樣的。

MIL-G-45204 Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美國軍規(guī)電鍍金標準)

ASTM B 488 Standard Specification for Electrodeposited Coating of Gold for Engineering Uses （工業(yè)用電鍍金鍍層標準）

基本上，【MIL-G-45204】與【ASTM B 488】這兩份規(guī)格都定義了三種鍍金類型I、II、III的純度，以及定義了四種「努普(knoop)」等級A、B、C、D硬度。

Gold – MIL-G-45204 / Types I, II, III

ASTM B 488 / Types I, II, III

Type I: 99.7% gold minimum

Type II: 99.0% gold minimum

Type III: 99.9% gold minimum

Gold – MIL-G-45204 / Grades A,B,C,D

ASTM B 488 / Grades A,B,C,D

Grade A: Hardness range of 90 or less Knoop

Grade B: Hardness range from 91 to 129 Knoop

Grade C: Hardness range from 130 to 200 Knoop

Grade D: Hardness range of 201 or more Knoop

另外，ASTM-B488規(guī)范中還真度鍍金選用的方式提出了建議，如下：

Type I，鍍金純度99.7%以上。 使用于一般目的，高可靠度的電性連接。

Type II, 鍍金純度99.0%以上（請注意：Type II 比Type I 純度還低）。 用于一般目的的抗磨損，但因內含其他雜質，所以容易產(chǎn)生氧化，故不建議使用于持續(xù)高溫的環(huán)境。

Type III，鍍金純度99.9%以上。 一般用于導體組件、核子工程、熱壓接合、熱壓超因波接合、超音波接合，以及需要焊接或高溫應用的情況。

印刷電路板：若有需要裁切的電路板，不建議鍍太厚的硬金，以避免產(chǎn)生破裂，一般建議鍍99.0~99.7%的Grade B或C且厚度不要超過2.5μm(100μinch)為宜。

可分離式連接器：由產(chǎn)品壽命及工作環(huán)境來決定使用的鍍金純度、硬度及厚度。

綜合以上信息，規(guī)定ENIG電路板的鍍金純度及硬度為【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】是合理的。 另外，我們公司規(guī)定ENIG之「金」的厚度最少為2μinch（某些情況下會降到1.2μinch），鎳的厚度最少為150μinch。