不過(guò)還是必須鄭重說(shuō)明一下，2D的X-Ray還是無(wú)法完全判斷出BGA焊錫問(wèn)題，比如說(shuō)錫球大小差異不大的HIP一般還是無(wú)法由2D的X-Ray檢查出來(lái)，建議還是要有2.5D這種可以傾斜角度的X-Ray，或是5DX的X-Ray掃描才比較能看出BGA吃錫的詳細(xì)狀況。

下面這張X-Ray照片來(lái)自同一批電路板組裝的樣品，老實(shí)說(shuō)這片PCBA板子也是失效板，但是焊接的問(wèn)題相對(duì)比較輕微。 建議您以這張X-Ray當(dāng)良品，并拿它來(lái)比較文章最上面的第一張X-Ray圖片，看看你能找出多少個(gè)有問(wèn)題的錫球焊點(diǎn)？

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以這塊板子的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，所有Via-in-pad都有做填孔鍍銅的作業(yè)，所以原則上并不存在導(dǎo)通孔偷錫造成少錫的問(wèn)題。 另外錫球的氣泡問(wèn)題也還好，并沒(méi)有看到有什么特別大的氣泡。

所以唯一的問(wèn)題應(yīng)該就是錫膏印刷量、錫膏印刷精確度、Reflow溫度曲線、防焊是否偏移以及有否板彎板翹造成HIP(枕頭效應(yīng))的問(wèn)題。
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個(gè)人以為，錫膏量及其印刷精度可能是造成這片板子BGA失效的重要原因，觀察失效BGA的X-Ray照片，可以發(fā)現(xiàn)許多直徑變大的錫球旁邊，總伴隨著直徑變得特別小的錫球，這意味著，在融錫的過(guò)程中直徑變大的錫球把錫膏從直徑比較小的錫球搶了過(guò)去，所以才造成有些錫球顯得特別大，有些錫球則顯得特別小，可以比對(duì)良品板， 來(lái)確認(rèn)相對(duì)位置的錫球大小是否一致。

另外，在BGA四個(gè)角落的錫球似乎有變形的現(xiàn)象發(fā)生，這有可能是融錫時(shí)相鄰錫球互相拉扯錫膏，或是底下防焊印刷偏移造成焊墊未能呈現(xiàn)出該有的圓形，亦或是HIP所造成的錫球扭曲現(xiàn)象有關(guān)。