電路板多數(shù)以工作尺寸制作到止焊漆作業(yè)完畢，之后會(huì)進(jìn)行金屬表面處理、外形加工等后加工程序，以配合組裝所需要的規(guī)格，這些都是電路板后加 工制程涵蓋的范圍。

一 后加工流程

為使電路板后續(xù)組裝順利，分片、外形加工等尺寸切割處理是必要的工作，而為了獲得好的組裝連結(jié)，會(huì)對(duì)接點(diǎn)表面作出適當(dāng)?shù)慕饘偬幚怼Ｒ蚨鄶?shù)電路板廠都有廣大的客群，因此隨各家需求的不同，后加工程序也可能會(huì)有不同 結(jié)果。蘑反以所示為后加工流程范例。

完成止焊漆的電路板，會(huì)進(jìn)行接點(diǎn)或端子的金屬表面處理，其后依據(jù)組裝需求將工作尺寸電路板切成合適的大小與形狀，再經(jīng)過清洗或排在較后段的金屬處理、檢驗(yàn)、包裝出貨。

二 金屬表面處理

金屬接點(diǎn)及端子的金屬表面處理，主要是為了裝載、連接各種電子元件而作。常見的電路板金屬表面處理如圖1所示.

現(xiàn)在最普遍用于焊接的焊錫為63/37的共熔錫鉛組成，但由于環(huán)保因 素未來將禁用含鉛產(chǎn)品，因此有各種替代方案被提出。無鉛焊錫目前所見的方 案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，種類雖多但因都為錫膏， 在組裝方面似乎物料不是問題。但在電路板的金屬表面處理方面，就無法找出 完全兼容的產(chǎn)品。

（1） 噴錫（HASL -Hot Air Solder Leveling)

電路板完成止焊漆涂布之后，必須將暴露于空氣中的銅面保護(hù)起來，在銅 面上附著一層焊錫就是其中一種方法。由于一般用于電子焊接的焊錫，熔點(diǎn)大約在200°C以下，若熔成一爐融熔的錫就可以直接用浸泡的方式在銅表面覆上 一層焊錫保護(hù)膜。而這些銲錫又恰與未來焊接所用的錫組成相當(dāng)，有利于元件 的組裝。但是浸泡的方式，電路板板面的錫沉積量將會(huì)過高且未受控制，因此 以高壓熱風(fēng)刮除表面的多余錫量并吹出通孔內(nèi)的殘錫，以達(dá)成保護(hù)銅面、孔內(nèi)壁的目的。

一般的噴錫處理程序?yàn)椋好撝⑽g—酸洗—干燥—助熔劑涂布—HAL—冷卻—清洗—干燥

HASL是將電路板浸泡在熔融的焊錫中，在拉出時(shí)用風(fēng)刀將高溫高壓的空氣吹在面板上，以控制焊錫的厚度。由于短時(shí)間熱風(fēng)要將整個(gè)板面整平相當(dāng)困 難，因此組裝元件時(shí)較細(xì)的銅墊會(huì)有安裝問題。由于噴錫完的瞬間，錫尚未完 全冷卻凝固，因此水平置放一般會(huì)有較好的厚度分布。當(dāng)然水平式噴錫和垂直 式噴錫的錫厚度不盡相同，一般的經(jīng)驗(yàn)水平噴錫的均勻度又比垂直略好，但水 平噴錫機(jī)的維護(hù)比較麻煩。不久的未來，由于環(huán)保議題的無鉛訴求，產(chǎn)生了噴 錫制程是否會(huì)繼續(xù)使用的疑慮，焊錫的選定已成當(dāng)務(wù)之急。

（2）有機(jī)保護(hù)膜（0SP)注113

在止焊漆未覆蓋的銅面覆蓋耐熱性的有機(jī)保護(hù)膜，是另一種金屬表面處理 的方式，也有稱此為預(yù)助焊劑，因?yàn)榫o接著的制程是焊接元件。由于新鮮的銅 面才有可銲錫性（Solder-ability)，如果能以有機(jī)析出層保有新鮮的銅面就 可以保有后續(xù)的銲錫性。其實(shí)并非所有的有機(jī)保護(hù)膜都有助焊性，除了少數(shù)的 松香系列保護(hù)膜外，多數(shù)的保護(hù)膜只有保護(hù)功能。因此在接下來的焊接時(shí)，保護(hù)膜必須與助焊劑有兼容性。一般而言如果使用有機(jī)保護(hù)膜，其焊接所使用的 助焊劑活性需要略強(qiáng)，較強(qiáng)的助焊劑可以使有機(jī)膜在熱環(huán)境下分解并使錫與銅 底材直接連接。

現(xiàn)行組裝常有超過一次以上的重熔制程，因此有機(jī)膜必須通過一定的耐熱 考驗(yàn)才能勝任。

（3）選擇性焊錫電鍍

在線路電鍍法制作線路的制程中，可以將焊錫直接電鍍?cè)诰€路區(qū)作為蝕刻阻絕層，蝕刻后先將光阻膜剝離，再作第二次的光阻膜選別將要保留的銲錫區(qū) 遮蓋，之后以剝錫液將未覆蓋區(qū)去除，保留需要銲錫的區(qū)域作為焊接之用。此 種作法必須在線路電鍍時(shí)執(zhí)行，若線路已形成則失去了導(dǎo)線就無法執(zhí)行，因此 多數(shù)仍以噴錫制程制作焊錫涂布。

多數(shù)焊錫電鍍探用的是錫、鉛的氟硼酸鹽電鍍系統(tǒng)，部份使用者采用 有機(jī)酸電鍍系統(tǒng)，電鍍出的焊錫組成約為錫鉛比60/40。

為焊接而作的電路必須控制銅墊上的析出量，因此電流密度及分布都必須 管制，否則不但厚度會(huì)偏離可能組成也會(huì)偏離。

（4）鎳/金電鍍

多層電路板及高密度增層板，在某些應(yīng)用上會(huì)有裸晶組裝、元件組裝混用 的現(xiàn)象。近來由于有機(jī)封裝板的逐步成長，BGA、PGA、CSP等封裝板會(huì)有 打金屬線(Wire Bonding)的需求，這些需要進(jìn)行bonding的電路板必須進(jìn)行 全板鍍鎳金處理。

常見的鍍層厚度，鎳大約需要1-5 m、金則需要約0. 05-0. 75m， 氨基磺酸鎳鍍液因?yàn)殄儗討?yīng)力少而被大量探用。

一般用于鍍金手指的鍍金系統(tǒng)并不適用于打線鍍金，有金屬系統(tǒng)添加劑的 鍍液都會(huì)使鍍層成為硬質(zhì)。硬質(zhì)金在連接器應(yīng)用方面有良好的耐磨性，軟質(zhì)金與純金相近，較適合用于打線。由于是使用電鍍析出，因此電鍍區(qū)必須與電極 有接線導(dǎo)通，再在電鍍后切斷。由于殘線在電路板內(nèi)具有天線效果，部分廠商 在電鍍前以光阻將連線阻絕，電鍍后將光阻剝除并將接腳蝕除，因而有所謂的 回蝕（Etch Back)制程，這與早期美國軍方所談的除膠渣Etch Back不是同 一件事。

制作化學(xué)鎳/金^16時(shí)并不須要使用電流，所以無須線路連通，對(duì)電路板制作的彈性大幅提升因此受到重視。多數(shù)廠商進(jìn)行化學(xué)鎳制程.時(shí)，是以次磷酸鹽 為還原劑，觸媒與化學(xué)銅系統(tǒng)類似。由于探用磷酸鹽系統(tǒng)還原劑，析出的鎳會(huì) 有磷共析的現(xiàn)象，而磷含量會(huì)影響鍍層的物性，因此共析量必須加以控制。

化學(xué)金析出基本上分為置換金系統(tǒng)及還原金系統(tǒng)兩種，現(xiàn)在大部分所使用 者為置換的化學(xué)金，所能制作的金厚度約為0.05-0. 1m或此數(shù)值以下的 薄鍍層。厚鍍層的應(yīng)用仍以還原金較適合，部分的應(yīng)用達(dá)到0.5m。進(jìn)行 金置換時(shí)由于與鎳面有離子交換所以會(huì)生成針孔，但還原金是使用觸媒析出故 較無此現(xiàn)象。化學(xué)鍍金溶液多為氰基系統(tǒng)，由于此類物質(zhì)會(huì)傷害止焊漆有機(jī)層，某些廠商正努力于開發(fā)亞硫酸金系統(tǒng).

對(duì)于封裝板使用打金線組裝的應(yīng)用而言，會(huì)要求高純度且厚度較厚的金鑛 層，至于以焊接為主或打鋁線的產(chǎn)品應(yīng)用而言，則會(huì)要求較低的鍍金厚度。

三 機(jī)械加工

電路板為符合最終組裝需求，必須成型及機(jī)械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以適應(yīng)多種需求。為了組裝效率問題，組裝作業(yè)會(huì)在許多單一 電路板整合在一起的狀況下先行組裝。在零件的組裝測試后，再進(jìn)行分割單片 的工作。為了使后續(xù)分割容易，電路板常作折斷V形槽加工、折斷孔鉆孔加工 等，以使組裝后處理容易。對(duì)產(chǎn)品外觀要求較嚴(yán)的產(chǎn)品，切割會(huì)采用銑床 (Router)作外框加工，對(duì)較不嚴(yán)格的產(chǎn)品也有使用沖床加工的模式。此階段同 時(shí)會(huì)進(jìn)行組裝工具孔的制作，部分過大的非電鍍通孔也可在此加工。至于界面卡產(chǎn)品，由于時(shí)常插拔因此為使操作順利會(huì)進(jìn)行倒角修整.
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進(jìn)行完整體機(jī)械加工后，電路板面會(huì)有不少的粉屑必須去除，因此必須進(jìn) 行最終的清洗動(dòng)作以除切削粉或加工時(shí)的污物，干燥后再經(jīng)過出貨檢查的作業(yè) 即為成品。