PCB設計時，必須在零件與板邊留多大距離才不致對電性有影響？（若材料是FR4，兩面有SMT零件，有連板設計，板和板間有 Routing與V-CUT兩種處理）若增力口Annular ring寬度是否可以更有效控制成品孔徑的Tolerance ?

這個問題和SMT加工設備有很大關系。大部份設備最少需留板邊0.150 inch，做為組裝輸送夾板安全距離。若采Panel設計，則在Piece 間的折斷處理可以用V-c ut或郵票孔設計。唯需注意V-cut路徑保留20?30mil寬度，上面不要有任何導體殘留（以V-ciit中心線往兩側 算）比較理想。不過某些廠商為了防呆，在V-cut路徑上刻意設計一條線路，在電測時可作為有無漏切的指標。

增加Annular ring寬度，確實可以有效控制成品孔徑公差的概念沒錯，我們可以從以下幾點來理解：

(1)PCBA板電鍍制程的高電流區(qū)或獨立孔，若能夠將Pad加大就可以降低其平均電流密度，自然可以減少該區(qū)孔銅厚度與其它區(qū)的差異。
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(2)Annular ring較大，在噴錫制程也可減少孔內Solder殘留。若采用其他電鍍金屬表面處理，則與鍍銅一樣可以均勻化電流密度降 低孔徑差異程度。以上供您參考。