這是一份在網(wǎng)絡(luò)上流傳關(guān)于PCB組裝SMT回流(reflow)時的焊接問題點、可能原因及可能對策之整理表格。

其實SMT加工的回流焊接問題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素。

只要朝這三個方向去分析，SMT大部份的焊接問題都可以找到答案。

下面這個圖片就整理了SMT回流焊接中各種各樣的缺點，以及它們發(fā)生的原因。當(dāng)然也包括最后的解決方案和對策。

注1、燈蕊效應(yīng)（Wick effect）：燈蕊是指蠟燭或油燈等的蕊心，將細絲狀的纖維捻成線，由于纖維與纖維間會有極小的空隙，蕊線一端放至于液體內(nèi)，這時液體會由于毛細管現(xiàn)象而沿著纖維間的縫隙移動。 電路基板上的「燈蕊效應(yīng)」一般指基板在機械鉆孔時容易因為振動而造成玻璃纖維與纖維綻開，當(dāng)電鍍銅作業(yè)的時候，液態(tài)銅會沿著基板纖維間的縫隙而有浸透的問題，其現(xiàn)象如同燈蕊的原理，故以此稱之。

當(dāng)線路板生產(chǎn)廠家中的電路板需要修補時，會以人工操作進行除錫的動作，一般會使用銅等細線捻成的寬扁帶狀繩（吸錫帶，Solder Wick）靠近焊錫的位置用烙鐵加熱，來將多余的焊錫除去，也是利用此這種「燈蕊效應(yīng)」或「毛細現(xiàn)象」原理的做法。

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本文所稱的「燈芯效應(yīng)」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思，其實本文不怎么同意用「燈芯效應(yīng)」來形容這個現(xiàn)象，因為其原因大多是零件焊腳的焊錫性(表面能)比電路板焊墊來得好很多(小)，以致于reflow高溫時零件的焊腳把大部分錫膏都吸走了，所以應(yīng)該也算是「空焊」的一種現(xiàn)象。