BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA焊臺(tái)做的話成功率可以達(dá)到98%以上。

作為一個(gè)線路板生產(chǎn)廠家的維修人員，我又該如何選擇自己的裝備-BGA焊臺(tái)呢？為了讓大家能夠心滿意足的選購(gòu)到自己想要的BGA焊臺(tái)，接下來將從很多個(gè)方向著手，一起交流一下如何選擇自己想要的BGA焊臺(tái)。

BGA焊臺(tái)選購(gòu)

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1. 維修的電路板尺寸范圍

決定你買的BGA焊臺(tái)工作臺(tái)面的尺寸，一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時(shí)這是一個(gè)基本的指標(biāo)。

2. 焊接芯片尺寸

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供應(yīng)商會(huì)配4個(gè)風(fēng)嘴，最大和最小芯片的尺寸決定選配風(fēng)嘴的尺寸。

3. 電源功率

一般個(gè)體維修店的主電源導(dǎo)線都是2.5m2的，在選擇BGA焊臺(tái)的功率最好不要大于4500W，否則，引入電源線是個(gè)麻煩。

4. 是否是3個(gè)溫區(qū)

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)。三個(gè)溫區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置，目前市面上出現(xiàn)兩個(gè)溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，焊接成功率很低，購(gòu)買時(shí)務(wù)必注意。

5. 下加熱頭是否可以上下移動(dòng)

下加熱頭可以上下移動(dòng)，是BGA焊臺(tái)必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

6. 是否具有智能曲線設(shè)置功能

應(yīng)用BGA焊臺(tái)時(shí)，溫度曲線設(shè)置是最重要的一個(gè)方面。如果BGA焊臺(tái)的溫度曲線設(shè)置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解?，F(xiàn)在市面上出現(xiàn)了一款可以智能設(shè)置溫度曲線的產(chǎn)品：金邦達(dá)科技的GM5360，溫度曲線設(shè)置非常方便。

7. 是否具有加焊功能

若溫度曲線設(shè)置不準(zhǔn)確時(shí)，應(yīng)用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加熱的過程中，調(diào)整焊接溫度。

8. 是否具有冷卻功能

一般采用橫流風(fēng)機(jī)冷卻。

9. 是否內(nèi)置真空泵

方便拆解bga芯片時(shí)，吸取BGA芯片。

10. 不選擇溫度儀表控制的BGA焊臺(tái)

溫度儀表控制的BGA焊臺(tái)，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。現(xiàn)在市面上的溫控儀表，基本是假貨，臺(tái)灣正品的溫控儀表，支持溫度曲線的，售價(jià)在1200-2000元/臺(tái)。BGA焊臺(tái)溫度控制是核心功能，質(zhì)量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度，無法保證焊接質(zhì)量。溫度儀表數(shù)據(jù)設(shè)置繁瑣，要一個(gè)數(shù)字一個(gè)數(shù)字的切換，輸入完一條溫度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機(jī)界面非常不友好。

11. BGA焊臺(tái)溫控精度

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺(tái)，建議你不要購(gòu)買，因溫控精度低，沒有辦法達(dá)到你溫度曲線設(shè)置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時(shí)，極其容易產(chǎn)生橋接。一些公司的產(chǎn)品，因溫控精度的控制技術(shù)不過關(guān)，無法達(dá)到這個(gè)精度。

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12. 屏幕上是否顯示實(shí)際溫度曲線？

屏幕上顯示溫度曲線時(shí)，有些廠商只顯示設(shè)置的曲線，而不顯示實(shí)際溫度曲線。這是很有問題的，若他不敢開放給實(shí)際溫度曲線給客戶，證明他的溫度控制精度很低。

購(gòu)買BGA焊臺(tái)注意事項(xiàng)

1. 設(shè)備要具有安全保護(hù)功能，如熱電偶、風(fēng)扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2. 設(shè)備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。

3. 設(shè)備具備自測(cè)試功能，方便用戶對(duì)故障定位。

4. 界面設(shè)置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

5. 二溫區(qū)的BGA焊臺(tái)不能購(gòu)買。因?yàn)槎貐^(qū)只有預(yù)熱區(qū)和上溫區(qū)，若想保證焊接質(zhì)量，必須將預(yù)熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度，預(yù)熱區(qū)的功率很大，一般在3000W左右，電費(fèi)的消耗就變成了壓力。若不開預(yù)熱區(qū)，就不可能焊接好。

6. 溫控儀表型的BGA焊臺(tái)不能購(gòu)買。因?yàn)闇乜貎x表質(zhì)量都很差，故障率高。溫度數(shù)據(jù)設(shè)置非常不方便。

7. 下加熱頭不支持升降功能的BGA焊臺(tái)不能購(gòu)買。因?yàn)榧訜犷^可以上下移動(dòng)，是BGA焊臺(tái)必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

在互聯(lián)網(wǎng)縱橫的年代，無數(shù)的BGA焊臺(tái)都五花八門的充斥我們的生活和世界中，導(dǎo)致了一大批選擇困難戶的誕生。作為SMT加工廠家的維修人員，必須認(rèn)真的研究這些決定BGA焊臺(tái)品質(zhì)的因素，為自己選擇一個(gè)稱心應(yīng)手的BGA返修臺(tái)。