現(xiàn)在很多人很容易混淆焊錫膏、助焊膏這2個概念,覺得他們是一樣的。但實際上助焊膏是一個統(tǒng)稱,松香,焊錫膏都屬于助焊膏。用途是增加焊接時焊料與被焊物體焊接的可靠性,主要作用有浸潤效果、去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。二者不是同一類物質。
助焊膏:是輔助焊接的一種物質,液體主要成分異丙醇、松香、有機酸等,用于電子線路板的零件焊接,用來清潔焊接部位金屬的表面氧化層,幫助焊錫流動、擴展。去除焊接表面及錫粉顆粒的氧化層,在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。
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焊錫膏:膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。是電路板進行貼片焊接時使用的。是助焊膏與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細小的錫銀合金顆粒和助焊膏等物質混合起來的一種膏狀物。
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