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現(xiàn)在的線路板生產(chǎn)廠家中使用階梯式鋼板可說是有越來越普遍的趨勢，這大概是與被動組件快速的縮小，而人機接口的零件礙于于人類手指操作的限制而未能跟著縮小有關(guān)，于是在大小零件間就產(chǎn)生了錫膏印刷量多寡的爭議，進而在同一片電路板上有小零件要求薄一點的錫膏厚度以避免短路(solder short)， 但大零件確又要求厚一點的錫膏以避免空焊。
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對于局部增加錫膏量的方法，還是以使用階梯式鋼板最為實用，因為制程較為穩(wěn)定且不必增加人工成本，不過這階梯式鋼板的做法確有兩種，正常情況下大多是將階梯開在面向PCBA板面(也就是鋼網(wǎng)的底下)，另一種則是將階梯開在刮刀面(也就是鋼網(wǎng)的正面)，究竟這兩種做法有何差異性？ 又會有何優(yōu)缺點呢？如下表所示：
階梯在刮刀面 (鋼網(wǎng)正面) | 階梯在PCB面 (鋼網(wǎng)下面) | |
| 優(yōu)點 | 1. 錫膏量的控管比較精準。 因為刮刀直接接觸到階梯面，所以可以沿著階梯的形狀作上下移動，達到精準錫量的目的。 2. 階梯的厚度可以有比較大的彈性。 因為其可以較為精準的控制錫膏量，所以可以藉由增厚鋼板但減少開孔來控制錫量。 | 1.不影響刮刀的壽命。 |
| 缺點 | 1. 刮刀的壽命會減損約20%。 (這是因為刮刀直接接觸高低不平的網(wǎng)板表面，造成部分區(qū)域施力不均致引起刮刀變形成波浪狀) 2. 階梯附近(3mm以內(nèi))如果有0402以下零件或細間距零件(0.2mm間隙)的焊錫容易造成短路問題(需特別管控)。 | 1. 階梯的厚度范圍較小。 3. 印刷機自動擦拭清潔鋼網(wǎng)時易產(chǎn)生死角，容易有沾錫現(xiàn)象需注意。 |
| 個人使用建議 | 如果對錫膏厚度有較大差異需求時建議采用，需同時衡量刮刀的壽命。 | 如果錫膏厚度的要求在0.025mm差異以內(nèi)時建議使用，不影響刮刀壽命。 |
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