錫膏是隨著SMT加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多PCB廠家在生產(chǎn)過程中都反映錫膏容易變干，下面我們?yōu)槟憬榻B錫膏容易變干的原因及解決辦法。

一方面，錫膏再回流焊制程中只是小面積使用，會(huì)比錫膏盒里的錫膏更容易發(fā)干，這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良。同時(shí)微量錫膏更容易傳熱，高溫其實(shí)致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當(dāng)調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來解決，或是在一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接都是解決這樣一問題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發(fā)的助焊劑，這也是導(dǎo)致錫膏容易發(fā)干的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以，應(yīng)該控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì)導(dǎo)致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì)影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質(zhì)量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現(xiàn)象。

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此外，錫膏的使用環(huán)境，濕度，溫度等等外在因素都會(huì)影響錫膏在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象，所以這些外在因素也是我們應(yīng)該注意的。希望這些方法能解決你們的問題。