回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。從回流焊爐入口到出口，可以分為升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，回流區(qū)和冷相區(qū)。下面我們將從溫度曲圖各區(qū)說(shuō)明為你介紹回流焊機(jī)理。

回流焊曲線圖各區(qū)說(shuō)明

一、升溫區(qū)

PCB進(jìn)入升溫區(qū)預(yù)熱，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

二、預(yù)熱區(qū)

PCB在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱是為了使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，縮小PCB表面的溫度差，也可以預(yù)防PCB進(jìn)入高溫區(qū)時(shí)元器件損壞。

三、助焊劑浸潤(rùn)區(qū)

焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層。

四、回流區(qū)

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫開(kāi)始潤(rùn)濕PCB的焊盤，元件焊端，此時(shí)助焊劑還保持足夠的活性并繼續(xù)發(fā)揮活性作用，可以降低液態(tài)焊料的粘度和表面張力的作用，促進(jìn)液態(tài)焊料與金屬表面生成結(jié)合層。

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五、冷卻區(qū)

隨著液態(tài)焊料對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成再流焊。